21ic訊 LED作為新一代的綠色光源，與傳統(tǒng)照明光源相比具有環(huán)保、節(jié)能、壽命長等獨特的優(yōu)勢，目前正逐步應(yīng)用于各類照明領(lǐng)域中。隨著LED技術(shù)的發(fā)展，怎樣降低系統(tǒng)成本、如何攻克技術(shù)難題、LED各組件之間的匹配性如何解決都成為制約未來LED照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展的因素。

面對LED照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的一系列問題，模組集成化技術(shù)被日漸提上。它打破了以往LED燈具制造的模式，將LED光源、散熱部件、驅(qū)動電源集成在統(tǒng)一的模塊里，燈具企業(yè)只需購買模塊就可以進行燈具制造，較好地解決了LED器件化模塊的散熱、光效、成本等問題。業(yè)內(nèi)專家認為，未來LED在功能照明應(yīng)用上將實現(xiàn)模組化、規(guī)格化和標準化生產(chǎn)。

作為LED雙核三高的光電企業(yè)，深圳長運通光電科技有限公司一直以來致力于LED模組化的研發(fā)，為客戶提供優(yōu)質(zhì)高效的照明解決方案，并在各個產(chǎn)品的開發(fā)階段協(xié)助客戶解決光、熱、電、機等四個關(guān)鍵上的技術(shù)困難。由長運通研發(fā)的三合一模組集成化技術(shù)更是成為了LED業(yè)內(nèi)關(guān)注的焦點。

光源模組推動LED產(chǎn)業(yè)標準化發(fā)展

長運通光電光源模組技術(shù)主要包括COB和光源器件+PCB兩種模式。COB封裝即chip On board，就是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上，然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電連接(覆晶方式無需引線鍵合)，即LED芯片和基板集成技術(shù)。針對COB封裝長運通將其分為兩大類：一是低熱阻封裝工藝；二是高可靠性封裝工藝。其中低熱阻COB封裝目前又可分為鋁基板COB，銅基板COB，陶瓷基板COB。三種材質(zhì)的COB封裝優(yōu)勢對比如下：

目前針對一些特殊場合的照明，對LED燈具的可靠性要求特別高，比如說LED路燈，LED隧道燈，LED防爆燈，LED礦燈等，由此對LED光源的可靠性要求也非常高。由于陶瓷基板具有很高的導(dǎo)熱系數(shù)和絕緣性能，可解決熱影響和靜電影響，另外陶瓷基板和硅膠具有很好的結(jié)合性能，可解決濕氣影響，另外采用覆晶工藝除去金線進一步大幅度的提高了整個光源組件的可靠性，因此，采用陶瓷基板COB外加覆晶工藝可滿足高要求的LED應(yīng)用領(lǐng)域。

第二類技術(shù)為PCB+光源器件和電源驅(qū)動集成化形成的光源模組，其主要優(yōu)勢在于推進光源模組標準化，方便LED燈具制造廠商制造流程。

　(15W IC 驅(qū)動球泡燈光電模組)

( 22W IC驅(qū)動吸頂燈光電模組)

以上僅以2835加以說明，還有仿流明、陶瓷3535、3528等PCB+光源器件和電源驅(qū)動的模式，可以應(yīng)用于LED射燈，LED路燈，LED日光燈管，LED球泡燈，LED筒燈等領(lǐng)域，極大地方便LED燈具制造商。