May 30, 2013---根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce旗下光電事業(yè)處WitsView調(diào)查，觸控筆電雖然充滿新意，但偏高的定價(jià)一直成為銷(xiāo)售無(wú)法突破的阻力。WitsView表示，降低產(chǎn)品售價(jià)將成為今年推廣觸控筆電的策略核心，而降低OGS觸控模塊的成本，則成為目標(biāo)能否達(dá)成的關(guān)鍵。除了關(guān)鍵零組件降價(jià)與生產(chǎn)良率提升，材料與架構(gòu)選擇上同樣有助于壓縮OGS成本。

WitsView研究協(xié)理邱宇彬分析，拿同樣搭載觸控模塊的平板計(jì)算機(jī)與智能型手機(jī)來(lái)做比較，筆電最大的差異在于多半在定點(diǎn)使用，移動(dòng)操作的機(jī)會(huì)少了，自然也減低裝置掉落的風(fēng)險(xiǎn)。另一方面，因?yàn)橛|控模塊被妥善的保護(hù)在機(jī)殼之內(nèi)，筆電對(duì)OGS觸控模塊的強(qiáng)度要求明顯低于其他手持式裝置，這讓價(jià)格便宜的鈉鈣玻璃（Soda-lime Glass）順勢(shì)成為筆電OGS玻璃材料的主流。反之如康寧Gorilla等一向在保護(hù)玻璃市場(chǎng)無(wú)往不利的鋁硅酸鹽玻璃（Alkali-Aluminosilicate Glass），現(xiàn)階段也因?yàn)閮r(jià)格比起鈉鈣玻璃多出4~5倍，在成本掛帥的氣氛下推廣并不順?biāo)?。除此之外，為了補(bǔ)償OGS強(qiáng)度因應(yīng)而生的二次強(qiáng)化制程，在筆電上也因?yàn)镺GS切邊多被機(jī)殼包覆而非呈現(xiàn)外露的狀態(tài)，對(duì)二強(qiáng)需求的比例也跟著降低。單純來(lái)自玻璃選擇與二強(qiáng)制程的省略，就牽動(dòng)筆電OGS 3到5美元的成本差異，對(duì)品牌商而言，不失為節(jié)省成本最快速的快捷方式。

邱宇彬還指出，全貼合（Direct Bonding）的采用同樣影響觸控筆電成本高低。相對(duì)于框貼（Air Bonding），全貼合一方面有助于顯示效果的提升，一方面也有減少厚度的好處。然而，由于全貼合制程還未成熟，在良率80~90%的基礎(chǔ)下，加計(jì)面板與觸控模塊良損金額后，現(xiàn)階段筆電產(chǎn)品全貼合平均報(bào)價(jià)高達(dá)每吋1.2美金，相較于框貼僅2~4美金的成本而言，4~6倍的差異讓不少品牌選擇暫時(shí)放棄全貼合改為框貼。今年雖有面板廠利用100%全貼合的方式推廣自家面板加觸控的解決方案，但整體來(lái)說(shuō)，成本偏高的全貼合在今年筆電的采用比重仍屬相對(duì)少數(shù)，預(yù)估僅有34%的水平。

WitsView表示，品牌逐漸意識(shí)到觸控筆電市場(chǎng)要能打開(kāi)，經(jīng)濟(jì)合理的定價(jià)比起高階精品的定位要來(lái)得實(shí)際。觸控筆電的額外成本增加幾乎全數(shù)來(lái)自于觸控模塊，因此OGS觸控模塊朝平價(jià)經(jīng)濟(jì)取向發(fā)展，對(duì)加速觸控筆電市場(chǎng)的普及化絕對(duì)有正面幫助。

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