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[導(dǎo)讀]力旺電子(eMemory Technology)宣布嵌入式多次可程式非揮發(fā)性記憶體 NeoMTP 技術(shù)深入觸控面板領(lǐng)域,將 NeoMTP 矽智財(cái)應(yīng)用于觸控面板微控制器(touch panel MCU),并順應(yīng)產(chǎn)業(yè)技術(shù)與趨勢(shì)之發(fā)展,于顯示、觸控功能二合一之

力旺電子(eMemory Technology)宣布嵌入式多次可程式非揮發(fā)性記憶體 NeoMTP 技術(shù)深入觸控面板領(lǐng)域,將 NeoMTP 矽智財(cái)應(yīng)用于觸控面板微控制器(touch panel MCU),并順應(yīng)產(chǎn)業(yè)技術(shù)與趨勢(shì)之發(fā)展,于顯示、觸控功能二合一之整合型觸控顯示驅(qū)動(dòng)晶片(TDDI)也有良好的表現(xiàn),將可協(xié)助客戶多元化布局觸控面板領(lǐng)域之各項(xiàng)應(yīng)用,如行動(dòng)裝置、導(dǎo)航設(shè)備、數(shù)位相機(jī)與白色家電等。
由于使用容易并具有直覺(jué)化的人機(jī)介面,觸控面板的應(yīng)用日趨廣泛,根據(jù)DisplaySearch分析預(yù)估,2013年觸控面板出貨量將達(dá)1.57億片,較去年成長(zhǎng)19%,而智慧型手機(jī)與平板電腦則為驅(qū)動(dòng)觸控面板市場(chǎng)成長(zhǎng)之需求主力。隨著觸控面板市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇,降低模組成本與追求裝置的輕薄成為關(guān)鍵成功因素,因應(yīng)此趨勢(shì),內(nèi)建觸控感測(cè)器的微控制器,以及將觸控IC和面板驅(qū)動(dòng)DDI整合為一的整合型觸控顯示驅(qū)動(dòng)晶片(TDDI),將是市場(chǎng)聚焦的下一代觸控技術(shù)亮點(diǎn)。

因應(yīng)微控制器儲(chǔ)存運(yùn)算指令及存取程式之需求,過(guò)去多采用嵌入式快閃記憶體(Embedded Flash, eFlash)之解決方案,惟基于產(chǎn)品應(yīng)用與成本考量,多次可程式(Multiple Times Programmable, MTP)非揮發(fā)性記憶體技術(shù)具備精簡(jiǎn)的制程漸受市場(chǎng)關(guān)注。然而,傳統(tǒng)MTP技術(shù)之制程仍需外加光罩以致較高的制造成本,且在長(zhǎng)期多次寫入的產(chǎn)品使用特性下,高可靠度仍為MTP解決方案必須具備的重要規(guī)格,完整的生產(chǎn)測(cè)試流程是保障產(chǎn)品品質(zhì)與生產(chǎn)良率穩(wěn)定性的良方。

面對(duì)復(fù)雜的制程技術(shù)、額外的光罩費(fèi)用、冗長(zhǎng)的量產(chǎn)測(cè)試,在成本負(fù)載與時(shí)間耗損所連帶衍生的課題下,也同時(shí)形成了客戶采用傳統(tǒng) MTP 解決方案的多重阻礙。雖然使用 MTP 解決方案的整體成本考量是造成客戶裹足不前的主因,但最令客戶望之生畏的,卻是 MTP 矽智財(cái)領(lǐng)域,必須依賴矽智財(cái)供應(yīng)商投入龐大的技術(shù)服務(wù)資源,從完整的技術(shù)支援體系中獲得產(chǎn)品工程上的協(xié)助。目前矽智財(cái)供應(yīng)商普遍面臨團(tuán)隊(duì)人才不足與開(kāi)發(fā)資源的排擠,若要兼顧滿足客戶端的技術(shù)服務(wù)需求,同時(shí)有效解決代工廠制程平臺(tái)的技術(shù)問(wèn)題、維持產(chǎn)品品質(zhì)與良率的良好表現(xiàn),是極為嚴(yán)峻的挑戰(zhàn),也是殊難跨越的門檻。

力旺電子所開(kāi)發(fā)的 NeoMTP 技術(shù),系建構(gòu)于標(biāo)準(zhǔn)邏輯制程,在生產(chǎn)面具有產(chǎn)能易于取得、方便客戶規(guī)劃調(diào)度晶圓投片之優(yōu)勢(shì);在技術(shù)面,制程微縮技術(shù)開(kāi)發(fā)期程縮短,連帶縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)之時(shí)程;在生產(chǎn)成本面, NeoMTP 技術(shù)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,不須外加光罩,可大幅降低晶片制造成本;在量產(chǎn)測(cè)試方面,針對(duì)低擦寫次數(shù)應(yīng)用,獨(dú)特的電路設(shè)計(jì)與測(cè)試流程可精簡(jiǎn)產(chǎn)品測(cè)試時(shí)間,進(jìn)一步降低晶片測(cè)試成本。整體來(lái)看, NeoMTP 技術(shù)完全相容于標(biāo)準(zhǔn)邏輯制程的特性、晶圓代工夥伴對(duì)力旺電子發(fā)展 MTP 技術(shù)的支援、以及力旺電子傲視同業(yè)的技術(shù)服務(wù)支援體系與矽智財(cái)管理平臺(tái),已然為客戶采用 MTP 解決方案提供了最有利的條件。

NeoMTP 矽智財(cái)適合用于觸控面板微控制器與整合型觸控顯示驅(qū)動(dòng)晶片之產(chǎn)品開(kāi)發(fā)驗(yàn)證、產(chǎn)品量產(chǎn)參數(shù)設(shè)定與系統(tǒng)應(yīng)用匹配調(diào)校等功能,并使客戶得以享有 NeoMTP 技術(shù)所帶來(lái)之生產(chǎn)面、技術(shù)面與成本面的優(yōu)勢(shì),提高產(chǎn)品之競(jìng)爭(zhēng)力。搭配力旺電子針對(duì)多次可程式嵌入式非揮發(fā)性記憶體技術(shù),創(chuàng)新建構(gòu)之測(cè)試平臺(tái),更使客戶之產(chǎn)品能夠兼顧可靠度品質(zhì)并控管測(cè)試之時(shí)間與成本,有利于將產(chǎn)品推進(jìn)到量產(chǎn)階段。

力旺電子NeoMTP 技術(shù)為滿足市場(chǎng)需求,直接切入先進(jìn)制程平臺(tái),已在多家國(guó)際級(jí)晶圓代工廠進(jìn)行技術(shù)開(kāi)發(fā)驗(yàn)證,目前于0.11um制程平臺(tái)已完成技術(shù)開(kāi)發(fā)與 IP 設(shè)計(jì)亦已驗(yàn)證通過(guò)。80nm與55nm制程平臺(tái)亦已在IP設(shè)計(jì)驗(yàn)證當(dāng)中??蛻舳藢?duì) NeoMTP 于觸控面板微控制器與整合型觸控顯示驅(qū)動(dòng)晶片之應(yīng)用所帶來(lái)的產(chǎn)品成本效益相當(dāng)關(guān)注,目前已有多家客戶接洽進(jìn)行產(chǎn)品導(dǎo)入設(shè)計(jì)。



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