力旺電子(eMemory Technology)宣布嵌入式多次可程式非揮發(fā)性記憶體 NeoMTP 技術(shù)深入觸控面板領(lǐng)域，將 NeoMTP 矽智財應(yīng)用于觸控面板微控制器(touch panel MCU)，并順應(yīng)產(chǎn)業(yè)技術(shù)與趨勢之發(fā)展，于顯示、觸控功能二合一之整合型觸控顯示驅(qū)動晶片(TDDI)也有良好的表現(xiàn)，將可協(xié)助客戶多元化布局觸控面板領(lǐng)域之各項應(yīng)用，如行動裝置、導(dǎo)航設(shè)備、數(shù)位相機與白色家電等。
由于使用容易并具有直覺化的人機介面，觸控面板的應(yīng)用日趨廣泛，根據(jù)DisplaySearch分析預(yù)估，2013年觸控面板出貨量將達(dá)1.57億片，較去年成長19%，而智慧型手機與平板電腦則為驅(qū)動觸控面板市場成長之需求主力。隨著觸控面板市場競爭加劇，降低模組成本與追求裝置的輕薄成為關(guān)鍵成功因素，因應(yīng)此趨勢，內(nèi)建觸控感測器的微控制器，以及將觸控IC和面板驅(qū)動DDI整合為一的整合型觸控顯示驅(qū)動晶片(TDDI)，將是市場聚焦的下一代觸控技術(shù)亮點。

因應(yīng)微控制器儲存運算指令及存取程式之需求，過去多采用嵌入式快閃記憶體(Embedded Flash, eFlash)之解決方案，惟基于產(chǎn)品應(yīng)用與成本考量，多次可程式(Multiple Times Programmable, MTP)非揮發(fā)性記憶體技術(shù)具備精簡的制程漸受市場關(guān)注。然而，傳統(tǒng)MTP技術(shù)之制程仍需外加光罩以致較高的制造成本，且在長期多次寫入的產(chǎn)品使用特性下，高可靠度仍為MTP解決方案必須具備的重要規(guī)格，完整的生產(chǎn)測試流程是保障產(chǎn)品品質(zhì)與生產(chǎn)良率穩(wěn)定性的良方。

面對復(fù)雜的制程技術(shù)、額外的光罩費用、冗長的量產(chǎn)測試，在成本負(fù)載與時間耗損所連帶衍生的課題下，也同時形成了客戶采用傳統(tǒng) MTP 解決方案的多重阻礙。雖然使用 MTP 解決方案的整體成本考量是造成客戶裹足不前的主因，但最令客戶望之生畏的，卻是 MTP 矽智財領(lǐng)域，必須依賴矽智財供應(yīng)商投入龐大的技術(shù)服務(wù)資源，從完整的技術(shù)支援體系中獲得產(chǎn)品工程上的協(xié)助。目前矽智財供應(yīng)商普遍面臨團隊人才不足與開發(fā)資源的排擠，若要兼顧滿足客戶端的技術(shù)服務(wù)需求，同時有效解決代工廠制程平臺的技術(shù)問題、維持產(chǎn)品品質(zhì)與良率的良好表現(xiàn)，是極為嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，也是殊難跨越的門檻。

力旺電子所開發(fā)的 NeoMTP 技術(shù)，系建構(gòu)于標(biāo)準(zhǔn)邏輯制程，在生產(chǎn)面具有產(chǎn)能易于取得、方便客戶規(guī)劃調(diào)度晶圓投片之優(yōu)勢；在技術(shù)面，制程微縮技術(shù)開發(fā)期程縮短，連帶縮短產(chǎn)品開發(fā)之時程；在生產(chǎn)成本面， NeoMTP 技術(shù)結(jié)構(gòu)簡單，不須外加光罩，可大幅降低晶片制造成本；在量產(chǎn)測試方面，針對低擦寫次數(shù)應(yīng)用，獨特的電路設(shè)計與測試流程可精簡產(chǎn)品測試時間，進一步降低晶片測試成本。整體來看， NeoMTP 技術(shù)完全相容于標(biāo)準(zhǔn)邏輯制程的特性、晶圓代工夥伴對力旺電子發(fā)展 MTP 技術(shù)的支援、以及力旺電子傲視同業(yè)的技術(shù)服務(wù)支援體系與矽智財管理平臺，已然為客戶采用 MTP 解決方案提供了最有利的條件。

NeoMTP 矽智財適合用于觸控面板微控制器與整合型觸控顯示驅(qū)動晶片之產(chǎn)品開發(fā)驗證、產(chǎn)品量產(chǎn)參數(shù)設(shè)定與系統(tǒng)應(yīng)用匹配調(diào)校等功能，并使客戶得以享有 NeoMTP 技術(shù)所帶來之生產(chǎn)面、技術(shù)面與成本面的優(yōu)勢，提高產(chǎn)品之競爭力。搭配力旺電子針對多次可程式嵌入式非揮發(fā)性記憶體技術(shù)，創(chuàng)新建構(gòu)之測試平臺，更使客戶之產(chǎn)品能夠兼顧可靠度品質(zhì)并控管測試之時間與成本，有利于將產(chǎn)品推進到量產(chǎn)階段。

力旺電子NeoMTP 技術(shù)為滿足市場需求，直接切入先進制程平臺，已在多家國際級晶圓代工廠進行技術(shù)開發(fā)驗證，目前于0.11um制程平臺已完成技術(shù)開發(fā)與 IP 設(shè)計亦已驗證通過。80nm與55nm制程平臺亦已在IP設(shè)計驗證當(dāng)中。客戶端對 NeoMTP 于觸控面板微控制器與整合型觸控顯示驅(qū)動晶片之應(yīng)用所帶來的產(chǎn)品成本效益相當(dāng)關(guān)注，目前已有多家客戶接洽進行產(chǎn)品導(dǎo)入設(shè)計。