LED半導體照明網(wǎng)訊 光寶科將于2014法蘭克福照明展率先推出面積最小、發(fā)光面積最大的CSP(Chip Scale Package)超小型化光源，以及突破傳統(tǒng)的高瓦數(shù)CoB覆晶無導線多晶陣列封裝產(chǎn)品。

因應市場需求，今年光寶率先推出最新技術(shù)LTPL-1616系列產(chǎn)品，面積為業(yè)界最小的一款晶片級封裝(CSP)超小型化光源，以覆晶為基礎(chǔ)并采金屬共晶制程，能在高驅(qū)動電流使用下保有高效性及高熱穩(wěn)定性，提供高于業(yè)界平均2至3倍的高功率LED光源產(chǎn)品。LTPL-1616封裝面積小于半顆米粒，僅1.6x1.6mm，有助于提升LED的混光和二次光學設計，增加照明設計的彈性。此外，全色溫(2700K~6500K)與高顯色性(CRI80)特性能滿足全球客戶所有照明應用的需求。光寶于展期中首次推出高瓦數(shù)CoB覆晶無導線多晶陣列封裝產(chǎn)品，簡化傳統(tǒng)CoB制程，因不需打線(Wire-bonding Free)而降低斷線風險，采用共晶技術(shù)創(chuàng)造小面積卻可提供大于15000lm的光通量，相較傳統(tǒng)打線CoB提高近一倍的光輸出，能完全取代陶瓷金屬鹵化物(CMH)燈光源，可依客戶需求提供全色溫與高顯色性產(chǎn)品。光寶同時展出突破傳統(tǒng)技術(shù)的CoB系列產(chǎn)品，不僅可避免打線時因斷線缺亮受空氣中化學物質(zhì)污染而變色，縮小發(fā)光面積可達高效率輸出(4瓦至80瓦)、高顯色性(CRI最高可大于90且達到R9>50)、色容差在3SDCM的高光源顯色效果，又因發(fā)光面小型化的設計，可讓反射杯設計更簡潔，并有效提升均勻性。而陶瓷基板CoB，具有高出光效率和高信賴性表現(xiàn)等優(yōu)點，不僅在暖光能有效控制色偏，且色偏幅度較業(yè)界標準更降低約50%。