中國大陸LED產(chǎn)業(yè)經(jīng)過30多年的發(fā)展，先后實現(xiàn)了自主生產(chǎn)器件、芯片和外延片。根據(jù)中國光協(xié)光電器件分會統(tǒng)計，2007年全國從事LED產(chǎn)業(yè)的人數(shù)達5萬多人，研究機構(gòu)20多個，從事外延、芯片研發(fā)和生產(chǎn)的單位有30多家，封裝企業(yè)約600家，LED應(yīng)用產(chǎn)品與配套企業(yè)有1,700多家,已初步形成較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈。在“國家半導體照明工程”的推動下，已形成了深圳、上海、大連、南昌和廈門等國家半導體照明工程產(chǎn)業(yè)化基地。

截至2007年12月，中國大陸MOCVD(Metal-OrganicChemicalVaporDeposition，金屬有機物化學氣相淀積設(shè)備)總量有80多臺，其中生產(chǎn)型GaNMOCVD50多臺、生產(chǎn)型四元系MOCVD10臺左右。根據(jù)各廠商投資計劃，2008年預(yù)計將新增MOCVD超過40臺，外延芯片產(chǎn)能規(guī)模將有較大的提升，年封裝能力可達600億只。 中國大陸LED芯片及封裝產(chǎn)業(yè)均呈現(xiàn)出高速增長的態(tài)勢。據(jù)統(tǒng)計，2003~2007年，中國大陸LED芯片產(chǎn)量從116億只增長到380億只，年復(fù)合增長率高達34.5%；LED封裝產(chǎn)量也從260億只增長到820億只，年復(fù)合增長率達33.3%。預(yù)計2008年，LED芯片和封裝產(chǎn)量將增長20%以上，分別達到456億只和990億只。

與此同時，由于最近幾年中國大陸LED產(chǎn)品的性能，尤其是在發(fā)光效率和使用壽命方面有了明顯改善，應(yīng)用產(chǎn)品種類更加豐富，包括夜景照明、LED顯示屏、信號燈、液晶顯示背光源、汽車用照明、路燈等。因此，中國大陸LED應(yīng)用規(guī)模也從2003年的88.7億元增長到2007年的171.3億元,年復(fù)合增長率達18.2%，LED市場需求量從115.6億只，增長到2007年的390億只，年復(fù)合增長率達35.7%。

據(jù)中國光協(xié)光電器件分會統(tǒng)計，2007年中國大陸LED產(chǎn)品銷售收入達168億元，同比增長15.1%；產(chǎn)值已達330億元，特別是景觀照明、全彩顯示屏、太陽能LED產(chǎn)值居前，成為世界上最大的生產(chǎn)和出口國。此外，戶外照明發(fā)展也很快，已有上百家LED路燈企業(yè)建設(shè)了幾十條示范道路。

又根據(jù)國家海關(guān)總署進出口數(shù)據(jù)分析，同年中國大陸LED出口交貨值約為114億元，約占總銷售收入的68%?？梢钥闯?，中國大陸LED產(chǎn)品大部分用于出口，而且增長很快；但又大量進口應(yīng)用產(chǎn)品所需要的中高檔LED，2007年LED進口已達18億美元，今年上半年以30%以上的速度繼續(xù)增長。

中國大陸LED企業(yè)面臨發(fā)展機遇

首先，盡管中國大陸在LED上游外延片、芯片生產(chǎn)方面同美國、日本、歐盟的生產(chǎn)技術(shù)上有一定的差距，但是由于國內(nèi)外市場應(yīng)用需求十分巨大,而且終端消費市場呈多元化分散結(jié)構(gòu)，不易形成市場壟斷，因而給LED下游廠商帶來巨大的發(fā)展機會，特別是對于技術(shù)上相對落后的中國大陸企業(yè)來說，有較大的生存和發(fā)展空間。

其次是緣于中國政府對LED產(chǎn)業(yè)化的積極推動。2003年成立了跨部委的國家半導體照明協(xié)調(diào)領(lǐng)導小組，啟動了“國家半導體照明工程”。國家“863”計劃對有關(guān)企業(yè)及研究機構(gòu)還投入了相應(yīng)的資金，以支持基礎(chǔ)研究和技術(shù)研發(fā)，并建立了五個半導體照明產(chǎn)業(yè)化基地，啟動了一批示范工程。

再次，中國大陸具有豐富的有色金屬資源，鎵、銦儲量豐富(占世界儲量的80%)，且中國勞動力成本低廉，有能力承接國際半導體照明產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移，因此中國大陸LED產(chǎn)業(yè)正迎來許多難得的發(fā)展機遇。

發(fā)展趨勢與面臨的主要挑戰(zhàn)

目前，高亮度、全色LED一直是國際上LED技術(shù)研究的前沿課題。其產(chǎn)業(yè)正向更多品種、更高亮度、更大應(yīng)用范圍和更低成本方向發(fā)展，產(chǎn)業(yè)競爭焦點集中在白光LED、藍/紫光LED和大功率高亮度LED芯片上。

目前LED還處于半導體照明應(yīng)用的初期，隨著LED光通量和發(fā)光效率的提高，不久將進入普通室內(nèi)照明、大尺寸LCD顯示背光源等廣闊市場。由于LED產(chǎn)業(yè)集技術(shù)和資金密集一體，歐盟、美國、日本、韓國和中國臺灣等不斷加大投入，引導科研機構(gòu)與企業(yè)重點研發(fā)半導體照明高端技術(shù)與新產(chǎn)品，搶占行業(yè)制高點。有專家預(yù)測，按照目前的技術(shù)水平和發(fā)展趨勢，半導體燈普通市場的啟動時間約在未來五至十年。

不過隨著技術(shù)的進步，成本的不斷降低，LED正逐步向?qū)Ｓ谜彰?通用照明兩個領(lǐng)域縱深發(fā)展，全球各國和地區(qū)都十分重視半導體照明產(chǎn)業(yè)，并制定了相關(guān)的發(fā)展計劃，美國計劃2010年替代55％的白熾燈和熒光燈，日本提出2006年開始大規(guī)模用半導體燈替代白熾燈，歐盟委托6個大公司、2所大學，于2000年7月啟動了“彩虹計劃”。而中國政府日前在推廣節(jié)能減排政策，對半導體照明的發(fā)展也給予很大支持。

中國大陸多數(shù)芯片廠商基本上是從國外以及臺灣地區(qū)購買外延片，然后加工成芯片。生產(chǎn)的芯片質(zhì)量普遍與國外差距較大，產(chǎn)量只能滿足國內(nèi)封裝企業(yè)需求量的30%左右。而隨著LED應(yīng)用的快速增長，LED封裝廠對LED芯片仍需要大量進口。

中國大陸無論是材料、設(shè)備、芯片還是封裝、應(yīng)用技術(shù)，都尚未實現(xiàn)真正意義上的突破，而且產(chǎn)業(yè)尚未形成規(guī)模，在國際市場上占有的份額還很低，中低檔產(chǎn)品居多，高檔產(chǎn)品較少，新產(chǎn)品研制的能力亟待加強，開發(fā)具有自主知識產(chǎn)權(quán)的LED產(chǎn)品已成為當務(wù)之急。

制約LED封裝企業(yè)發(fā)展最突出的問題是規(guī)模小而分散，技術(shù)投入少；缺少自主知識產(chǎn)權(quán)，因而在國際市場上運作頻頻受阻。封裝企業(yè)與傳統(tǒng)照明及應(yīng)用企業(yè)在統(tǒng)一規(guī)范、設(shè)計、工藝、標準等方面的溝通欠缺。在技術(shù)上，封裝原材料性能有待提高；大功率LED封裝技術(shù)的散熱問題尚待進一步解決；針對不同應(yīng)用場合，封裝結(jié)構(gòu)需要創(chuàng)新。諸如此類的問題都給中國大陸LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶來嚴峻的挑戰(zhàn)。

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