回顧過去五年的產業(yè)大勢,中國一直是半導體晶圓制造產能增長速度最快的區(qū)域。最大產能增速出現在2003和2004年,這兩年產能分別增長了100%和82%。而全球的半導體晶圓產能在2003年僅增長了4%,2004年增長為9%。最近幾年增長速度有所放緩,這是中國芯片制造商越來越謹慎增加產能的一個信號。 國內fab產能增長的主要來源一直是從國外轉移過來的產能,并且以后也會如此。二手設備有兩種方式進入國內:以二手fab的形式引進整套晶圓加工生產線(如上海TSMC 200毫米fab和無錫的Hynix-ST 200毫米fab),或者二手設備在國內以單件方式出售,幫助已建立的fab擴大產能。 圖1表示2001年至今及在2007-2010年預測期內由SMIC、HHNEC、HJTC、GSMC、ASMC、 Hynix-ST、TSMC(上海)、CSMC、GMIC、ProMOS、PowerChip、IC Spectrum及英特爾向中國實際轉移和可能轉移的200-300毫米晶圓制造產能。該圖同時顯示出了這些芯片生產商200毫米同等設備的總產能。轉移產能與總產能的比率表明,利用轉移設備,中國的晶圓制造產能趨向于增大。 與圖1相似,圖2表示CSMC、SG-NEC、上海貝嶺、ASMC、BCD、SinoMOS、ACSMC、CSWC、士蘭微電子、方正微電子、福建富順微電子有限公司、XETC和Anadigics(昆山)在2001年至2006年間轉移到國內的150毫米集成電路晶圓制造產能,以及對2007年到2010年的預測。同時還顯示出這些芯片制造商的150毫米晶圓總產能,以及年末累計轉移產能和每年的增長率。 荒原
從2001年到2004年,轉移的200毫米晶圓制造產能大部分歸因于TSMC(上海)和和艦。Hynix-ST轉移一座200毫米fab和ASMC擴張200毫米fab使2006年又成為向中國轉移設備的高峰年。2006年以前,國內幾乎所有的頂級fabs都在采用或者考慮采用二手設備來擴大200毫米晶圓產能——包括SMIC、HHNEC和GSMC。將來三年,200-300毫米晶圓制造產能的增長速度和累計轉移產能的增長速度都會遠遠小于2002-2007年期間的增長速度。盡管2010年前國內產能轉移仍會十分活躍,但國內安裝的所有200-300毫米晶圓制造產能幾乎有一半可能是從國外市場上轉移而來。
