日前在iSuppli評出的2007年第二季度十大半導體廠商中，高通公司作為唯一一家無生產線模式(Fabless)廠商首次躋身十強。高通公司高級副總裁比爾·戴維森在此間于北京舉行的媒體溝通會上表示，高通公司的成功在于創(chuàng)造了一種模式，即把自己的研究成果進行非常廣泛的授權，并把這種模式叫做IFM模式(集成的無生產線模式)。

廣泛的授權

談到知識產權的授權，戴維森說，不像有些公司，只把自己的知識產權和研究成果部分授權，而相當多的留給自己用，高通公司是向業(yè)界進行最廣泛的授權。“我們的商業(yè)模式是將自己做的研發(fā)貢獻給整個業(yè)界，讓這些獲得授權的廠商利用高通的研究成果，很快進入市場。”

據他說，高通的知識產權收費不到手機平均批發(fā)價格的5%。通過這種模式，使那些依靠自己的研發(fā)能力不可能進入市場跟大型廠商競爭的小廠商，從而有機會進入市場與老牌廠商競爭。

高通的“授權”商業(yè)模式無形中為用戶打造了一個最好的平臺。在這個平臺上，高通公司為客戶提供的是端到端的產品和服務。我們看到，從平臺思想出發(fā)，高通提供的全套芯片組解決方案還包括了支持系統(tǒng)軟件、測評及診斷工具等，例如基站芯片顯然并非高通的主要利潤來源，但對其投入實際上保證了高通的手機芯片產品有一個良好的測試空間。

此外，高通是率先推動多模多頻終端發(fā)展的重要力量，3年前它與中國聯(lián)通聯(lián)手推出的“世界風”GSM/CDMA雙模手機走在了世界前列。高通在去年4月宣布新推出的MSM芯片組都將支持WorldMode全球漫游功能，可連接CDMA2000及GSM/GPRS網絡，這讓它可以很好地應對未來多模多頻手機的巨大市場機遇。類似的，盡管高通開發(fā)了MediaFLO技術并一直扶植其發(fā)展，但在推出手機電視芯片解決方案UBM時則將全球三大領先的技術標準統(tǒng)一到了一塊芯片中，支持FLO技術、DVB-H和ISDB-T，它的手機制造商客戶便可以方便地同時支持多種標準。

IFM挑戰(zhàn)IDM

作為全球最大的無生產線半導體廠商，高通邁進半導體十強其實代表了整個半導體行業(yè)的發(fā)展趨勢，同時挑戰(zhàn)IDM的模式。IDM是指從芯片設計、生產制造、到封裝測試等各環(huán)節(jié)全線包攬的模式；而在無生產線-代工模式下，無生產線廠商專注于技術創(chuàng)新和設計、代工廠商只專注于芯片制造環(huán)節(jié)而不推出自己的產品。

生產的外包原本是一種成本優(yōu)化的策略，現(xiàn)在已經成了高通的戰(zhàn)略優(yōu)勢。這一模式幫助半導體廠商規(guī)避了在生產線規(guī)模及高昂投入方面的風險(40億到60億美元)，也避開了半導體市場發(fā)展的周期性，并讓高通可更多地專注于自己在設計方面的核心優(yōu)勢。

而IFM模式(集成的無生產線模式)以期把無生產線模式推向更高的水平。IFM要求無生產線的設計公司與EDA(半導體電子設計自動化)、代工廠商和封裝/測試公司緊密合作，以各自的技術專長共同推動生產和設計的一體化，它的主要目標是為半導體開發(fā)領域的各方之間建立緊密的技術接口，從而提高效率、降低成本并縮短新品上市時間。這樣一種類似虛擬“聯(lián)盟”的緊密協(xié)作關系讓無生產線廠商取了IDM模式之所長，從而可以和英特爾、德州儀器等廠商直接競爭；也讓產業(yè)鏈上的其他環(huán)節(jié)更有能力規(guī)避風險，更加靈活，否則半導體產品長達60至120天的成熟周期將無法應對目前日新月異的消費者市場。