當(dāng)前位置：首頁(yè) > 通信技術(shù) > 通信技術(shù)

高通宣布45納米的3G芯片完成首次呼叫

時(shí)間：2007-11-15 14:51:00

關(guān)鍵字：高通 3G芯片 TSMC 高通公司

手機(jī)看文章

掃描二維碼
隨時(shí)隨地手機(jī)看文章

[導(dǎo)讀]美國(guó)高通公司(Nasdaq: QCOM)日前宣布已使用以45納米(nm)工藝技術(shù)制造的3G芯片完成首次呼叫。作為新一代的CMOS半導(dǎo)體制造技術(shù)，45納米技術(shù)可提高芯片的速度、降低功耗、提高集成度，并通過(guò)增加每片晶圓的裸片數(shù)以降低

美國(guó)高通公司(Nasdaq: QCOM)日前宣布已使用以45納米(nm)工藝技術(shù)制造的3G芯片完成首次呼叫。作為新一代的CMOS半導(dǎo)體制造技術(shù)，45納米技術(shù)可提高芯片的速度、降低功耗、提高集成度，并通過(guò)增加每片晶圓的裸片數(shù)以降低裸片成本。

此外，高通稱正在開(kāi)發(fā)40納米工藝技術(shù)，將為半導(dǎo)體性能、成本和效率創(chuàng)造更大的優(yōu)勢(shì)。

高通此次呼叫使用了臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(TSMS，TSE：2330，NYSE：TSM)的首款45納米芯片，TSMC是全球最大的專業(yè)半導(dǎo)體代工廠商。高通CDMA技術(shù)集團(tuán)產(chǎn)品管理高級(jí)副總裁史蒂夫•莫倫科夫(Steve Mollenkopf)表示，“這一具有里程碑意義的呼叫表明了我們?cè)跒槭袌?chǎng)提供新一代芯片方面的進(jìn)展，這種芯片將為用戶提供無(wú)與倫比的性能和功能。”

“高通公司采用TSMC的45納米工藝3G芯片實(shí)現(xiàn)的首次呼叫成功，是提倡端到端協(xié)作的集成代工模式的最好例證。兩家公司在設(shè)計(jì)和技術(shù)方面的協(xié)作努力讓產(chǎn)品以更快的速度上市。”TSMC第二運(yùn)營(yíng)部的資深副總裁劉德音表示，“高通公司出色的設(shè)計(jì)和TSMC穩(wěn)健的技術(shù)和制造能力的組合必將持續(xù)確保未來(lái)的進(jìn)一步成功。”

高通最近推出了低功耗優(yōu)化的45納米工藝技術(shù)。這種工藝技術(shù)利用先進(jìn)的浸入式光刻技術(shù)和超低k介電層材料，能夠提供極具競(jìng)爭(zhēng)力的性能、卓越的成本效益、更好的防漏電性和更高的集成度。

本站聲明：本文章由作者或相關(guān)機(jī)構(gòu)授權(quán)發(fā)布，目的在于傳遞更多信息，并不代表本站贊同其觀點(diǎn)，本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實(shí)性等。需要轉(zhuǎn)載請(qǐng)聯(lián)系該專欄作者，如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益，請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系本站刪除。

換一批

聯(lián)發(fā)科技展示天璣旗艦技術(shù)：硬件級(jí)移動(dòng)光追具體落地時(shí)間?

10月12日，聯(lián)發(fā)科舉行天璣旗艦技術(shù)媒體溝通會(huì)，分享聯(lián)發(fā)科在移動(dòng)GPU、多媒體、雙卡雙通、Wi-Fi 7、藍(lán)牙音頻、高精度定位等方面的最新成果。

關(guān)鍵字：聯(lián)發(fā)科高通移動(dòng)光追

[美通社全球TMT]

Rx Networks攜手高通提供米級(jí)定位

（全球TMT2022年10月18日訊）GNSS數(shù)據(jù)服務(wù)領(lǐng)域企業(yè)Rx Networks, Inc宣布，在第一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)和驍龍888 5G移動(dòng)平臺(tái)上提供TruePoint.io精確定位服務(wù)。TruePoint.io的...

關(guān)鍵字：高通 NETWORKS POINT 智能手機(jī)

[通信先鋒]

“天璣9200”最快年底前亮相，對(duì)標(biāo)高通

數(shù)碼爆料博主@數(shù)碼閑聊站爆料稱聯(lián)發(fā)科下一代天璣系列旗艦芯片命名確定為“天璣9200”。

關(guān)鍵字：高通 5G 天璣9200

[快訊]

高盛認(rèn)為標(biāo)普500估值仍處于高位

標(biāo)普500指數(shù)今年迄今為止下跌22.7%，但高盛(Goldman Sachs)策略師認(rèn)為估值依然太高。摩根士丹利旗下的Morgan Stanley Wealth Management稱，面對(duì)高通脹環(huán)境下的利率大幅上升，股...

關(guān)鍵字： DMA MANAGEMENT 高通 ST

[通信先鋒]

又涉侵權(quán)？美貿(mào)委會(huì)對(duì)三星、臺(tái)積電等發(fā)起337調(diào)查

據(jù)業(yè)內(nèi)信息，近日一家名為Daedalus Prime的小公司陸續(xù)對(duì)多個(gè)半導(dǎo)體巨頭發(fā)起337專利訟訴，其中包含三星電子、高通公司、臺(tái)積電等。

關(guān)鍵字：專利侵權(quán) 三星臺(tái)積電高通公司 337調(diào)查 USITC

[通信先鋒]

高通驍龍8 Gen2現(xiàn)身跑分網(wǎng)站:單核成績(jī)達(dá)1524

今日消息，搭載高通驍龍8 Gen2旗艦處理器的三星Galaxy S23系列現(xiàn)身Geekbench跑分網(wǎng)站。單核成績(jī)是1524，多核成績(jī)是4597。

關(guān)鍵字：高通 5G 驍龍8 Gen2

[芯榜]

驚天斗爭(zhēng)，中國(guó)半導(dǎo)體現(xiàn)“皇協(xié)軍”，狙擊展訊

近日，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)生了一件大事，那就是聯(lián)芯科技與高通合資成立合資公司，這同時(shí)是非常令人詫異的事情，這標(biāo)志著又一企業(yè)聚焦低端消費(fèi)類手機(jī)市場(chǎng)，對(duì)標(biāo)的企業(yè)是聯(lián)發(fā)科技和展訊科技。

關(guān)鍵字：半導(dǎo)體手機(jī)市場(chǎng) 高通

[芯榜]

重磅爆料！中資擬出價(jià)收購(gòu)高通！

明天就是博通收購(gòu)高通的關(guān)鍵投票，今天，就有人向芯榜爆料，中資某巨頭企業(yè)擬出價(jià)收購(gòu)高通，震驚全球。據(jù)說(shuō)還聯(lián)合了一眾高通股東，甚至雅各布家族成員，一起促進(jìn)中資收購(gòu)進(jìn)程。

關(guān)鍵字：高通半導(dǎo)體聯(lián)網(wǎng)

[消費(fèi)電子]

蘋(píng)果供應(yīng)商中國(guó)再次上榜91家，占47.9%，依然排第一

10月5日電，據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)報(bào)道，蘋(píng)果公司公布的供應(yīng)商名單顯示，截至2021年9月，在蘋(píng)果公布的超過(guò)180家供應(yīng)商中，有48家在美國(guó)設(shè)有生產(chǎn)設(shè)施，高于一年前的25家。加州有30多個(gè)蘋(píng)果供應(yīng)鏈生產(chǎn)相關(guān)的設(shè)施，而一年前只有不到...

關(guān)鍵字：高通臺(tái)積電蘋(píng)果供應(yīng)商

[快訊]

臺(tái)積電第三季度7納米及更先進(jìn)制程占晶圓總收入54%

臺(tái)積電(TSMC)公布2022年第三季度業(yè)績(jī)。第三季度合并營(yíng)收為6131.4億元新臺(tái)幣，上年同期為4146.7億元新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)47.9%，環(huán)比增長(zhǎng)14.8%；凈利潤(rùn)2808.7億元新臺(tái)幣，上年同期新臺(tái)幣1562.6億...

關(guān)鍵字：臺(tái)積電晶圓先進(jìn)制程 TSMC