IEEE“10G EPON”工作組主席-Glen Kramer先生在出席于北京召開的“10G及2.5G EPON新技術研討會”時宣布IEEE將在明年基本完成10G EPON標準的制定，之后，再經(jīng)過IEEE內(nèi)部有關的審核批準程序，預計會在2009年中左右正式發(fā)布。他在會上表示，運營商對于10G EPON的需求不僅僅在于未來用戶龐大的綜合業(yè)務流對帶寬的需求，更在于為運營商保護并節(jié)約投資。他說“運營商急需希望得到的就是更高的傳輸速率，當然，前提是只需要簡便、低成本的升級?！彼瑫r表示EPON領先GPON至少3年的原因之一在于GPON的不團結，“如果EPON的標準制定如GPON一樣的松散、混亂，那現(xiàn)在領先的就不是EPON了?！?/P>

EPON將以太網(wǎng)技術與PON技術結合起來，其目標是用最簡單的方式實現(xiàn)一個點到多點拓樸結構的千兆以太網(wǎng)光纖接入網(wǎng)絡。EPON屬于IEEE以太網(wǎng)標準的范疇，對于向全IP網(wǎng)絡過渡是一個很好的選擇。其特點是：消除了ATM和SDH層，降低了初始成本和運行成本，可以大量采用以太網(wǎng)技術成熟的芯片，實現(xiàn)簡單，相對成本低，維護簡單，容易擴展和易于升級。

此次“10G及2.5G EPON新技術研討會”是由EPON系統(tǒng)芯片的領導供應商Teknovus和中國信息產(chǎn)業(yè)部電信傳輸研究所(信息產(chǎn)業(yè)部電信研究院通信標準研究所)共同主辦的。Glen Kramer先生同時作為Teknovus公司首席科學家并宣布Teknovus的10G EPON系統(tǒng)將在明年推出。同時，Teknovus 公司在研討會上介紹了已經(jīng)推出的2.5G EPON芯片組，并展示了基于2.5G EPON 芯片組的1:64 分光比的Triple Play 演示系統(tǒng)。充分說明Teknovus在EPON領域的領先地位。這套芯片組已被大多數(shù)廠商設計采用。此次會議由信息產(chǎn)業(yè)部電信傳輸研究所(信息產(chǎn)業(yè)部電信研究院通信標準研究所)敖立所長主持并致開幕詞。信息產(chǎn)業(yè)部科技司趙策先生做了主題發(fā)言，“寬帶光接入網(wǎng)FTTx規(guī)模部署即將開始，光進銅退的趨勢更是不可避免?！彼f“EPON技術是目前比較成熟、可規(guī)模應用的PON技術，將是現(xiàn)階段建設FTTx的主要技術?！?。會間，敖所長表示將加強與IEEE組織在通信標準方面的合作，并感謝Teknovus公司為中國的EPON標準從起草到制定的整個過程所提供的支持和幫助，希望本次研討會成為了解FTTx發(fā)展及其相關技術的交流平臺。

本次會議受到信產(chǎn)部標準所、各主要電信、移動、廣電等運營商，華為、中興、烽火、UT、阿爾卡特、諾基亞西門子、普天、華三、日立、盛立亞、傲信通信、長光、住友電工、同維、大亞、凌云光子、廣州高科、瑞斯康達、古河、EXFO、海信、飛博創(chuàng)等廠商、以及一些科研院所等的歡迎，并派出100多名代表出席了會議。