9月24日消息“Spansion對(duì)進(jìn)入大眾化市場(chǎng)，成為簡(jiǎn)單的閃存供應(yīng)商是一點(diǎn)興趣都沒(méi)有。”全球最大的純閃存解決方案供應(yīng)商Spansion（飛索）總裁兼首席執(zhí)行官Bertrand Cambou9月22日在湖北武漢新芯表示，Spansion的主要業(yè)務(wù)曾經(jīng)集中于NOR領(lǐng)域，與中芯國(guó)際的合作將使其有機(jī)會(huì)進(jìn)入NAND領(lǐng)域。

就在此前的一個(gè)月，Spansion與中芯國(guó)際雙方在生產(chǎn)65nm MirrorBit NOR產(chǎn)品的基礎(chǔ)上達(dá)成了擴(kuò)展合作：增加了基于300mm晶圓的43nmMirrorBit ORNAND2閃存產(chǎn)品。Spansion計(jì)劃通過(guò)該產(chǎn)品進(jìn)一步提高產(chǎn)品線的多樣化，以滿足無(wú)線和嵌入式市場(chǎng)的需求。據(jù)悉，Spansion計(jì)劃在2009年投產(chǎn)43nm MirrorBit ORNAND2解決方案。

基于MirrorBit電荷捕獲技術(shù)的ORNAND2產(chǎn)品采用一個(gè)按NAND陣列架構(gòu)連接的類(lèi)似于SONOS的存儲(chǔ)單元。這種技術(shù)的處理步驟比MirrorBit ORNAND和MirrorBit NOR解決方案少25%。首批產(chǎn)品的單芯片容量從1Gb到4 Gb，電壓有1.8V和3.0V兩種選擇，采用單層單元(SLC)架構(gòu)。

Spansion計(jì)劃將“受控NAND”控制器和接口功能與MirrorBit ORNAND2存儲(chǔ)器集成到一個(gè)單芯片中，與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)芯片組和微控制器形成良好補(bǔ)充。

在手機(jī)市場(chǎng)方面，Spansion計(jì)劃通過(guò)MirrorBit ORNAND2解決方案擴(kuò)大其產(chǎn)品線?？蛻裟艹浞掷肕irrorBit NOR和MirrorBit Eclipse產(chǎn)品的高速讀取性能，加快代碼執(zhí)行速度，還能發(fā)揮MirrorBit ORNAND2產(chǎn)品寫(xiě)入速度快、容量大的優(yōu)勢(shì)，用于數(shù)據(jù)存儲(chǔ)。ORNAND2為采用“存儲(chǔ)下載”(Store and Download)架構(gòu)的手機(jī)平臺(tái)注入了低延遲按需分頁(yè)能力，從而加快應(yīng)用程序的載入速度。

由于近期中國(guó)電信運(yùn)營(yíng)商在3G設(shè)備與終端招標(biāo)集采上的頻頻發(fā)力，未來(lái)3G手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈將面臨著前所未有的挑戰(zhàn)和機(jī)遇。對(duì)此，Bertrand Cambou向通信世界網(wǎng)表示，“手機(jī)對(duì)于Spansion來(lái)說(shuō)是一個(gè)重要的業(yè)務(wù)。3G手機(jī)相對(duì)于2G/2.5G是相對(duì)復(fù)雜的系統(tǒng)，除去需要考慮的成本因素，質(zhì)量應(yīng)是重點(diǎn)考慮的，因?yàn)檫@將影響到3G手機(jī)的性能和使用體驗(yàn)。”

目前，Spansion的客戶包括諾基亞、三星等，其在蘇州于1997年建立了封裝制造廠，Bertrand Cambou表示，“武漢新芯將負(fù)責(zé)生產(chǎn)晶圓，而作為后端的蘇州廠將負(fù)責(zé)封裝設(shè)計(jì)。在蘇州廠封裝的閃存占據(jù)著全球手機(jī)市場(chǎng)的較大份額。”2007年10月，Spansion與中芯國(guó)際簽署代工協(xié)議轉(zhuǎn)讓65納米MirrorBit技術(shù)，用于其在中國(guó)的300mm晶圓代工服務(wù)，此次是雙方進(jìn)行合作的第二個(gè)階段——對(duì)43nm的技術(shù)進(jìn)行轉(zhuǎn)讓。目前，Spansion已經(jīng)組建了一個(gè)團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)技術(shù)轉(zhuǎn)讓。 Bertrand Cambou表示，未來(lái)還有更多的技術(shù)將在這家工廠得到應(yīng)用，預(yù)計(jì)基于16nm的產(chǎn)品將于2016年投產(chǎn)。

中芯國(guó)際總裁張汝京更是連續(xù)用兩個(gè)“很重要”來(lái)形容雙方的合作對(duì)未來(lái)中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)的影響，他向通信世界網(wǎng)表示，“盡管Spanion做的不是基帶芯片，但它的很多產(chǎn)品在手機(jī)上也需要用到的。”此前中芯國(guó)際曾與高通、重郵信科等企業(yè)進(jìn)行過(guò)技術(shù)合作。分析人士表示，中國(guó)3G的發(fā)展將引發(fā)產(chǎn)業(yè)鏈上的新一輪洗牌，設(shè)備及終端的規(guī)模招標(biāo)集采將促使著國(guó)外眾多專(zhuān)注于不同領(lǐng)域的巨頭向中國(guó)本土進(jìn)軍。