C114 2月16日消息（于藝婉）2009年GSMA移動(dòng)通信世界大會(huì)2月16日-19日在西班牙巴塞羅那舉行，盡管面臨金融危機(jī)的沖擊，但是，各家通信企業(yè)卻不會(huì)錯(cuò)過這個(gè)全世界規(guī)模最大的饕餮盛宴。作為GSMA移動(dòng)通信大會(huì)的?？停?strong>高通自然不會(huì)放過這個(gè)展示自己的機(jī)會(huì)。

C114從高通中國(guó)公司了解到，高通CDMA技術(shù)集團(tuán)（QCT）、高通企業(yè)服務(wù)集團(tuán)、高通互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)集團(tuán)、高通MEMS技術(shù)集團(tuán)悉數(shù)參加了這個(gè)展會(huì)。作為為公司貢獻(xiàn)60%業(yè)績(jī)的QCT部門在現(xiàn)場(chǎng)會(huì)演示很多最新的技術(shù)。

今年，中國(guó)3G牌照正式發(fā)放，中國(guó)移動(dòng)已經(jīng)明確參展的主題是LTE，不過從3G向LTE演進(jìn)的過程中，HSPA技術(shù)將扮演重要的角色。高通即將在展會(huì)上演示HSPA+MIMO技術(shù)，據(jù)悉，該演示將使用5MHz頻段的MIMO技術(shù)，峰值速率能夠達(dá)到28Mbps。

2008年7月，高通公司曾使用HSPA+技術(shù)實(shí)現(xiàn)全球首次數(shù)據(jù)呼叫。該呼叫在5MHz信道上獲得了超過20Mbps的數(shù)據(jù)傳輸速率。去年底，Telstra的澳大利亞用戶成為全球首批體驗(yàn)21Mbps峰值下行速率的消費(fèi)者。

同樣備受關(guān)注的還有高通公司推出的Snapdragon平臺(tái)，去年11月，高通公司推出了雙CPU Snapdragon單芯片解決方案。據(jù)高通中國(guó)公司介紹，2009年2月，東芝宣布推出全球首款基于高通Snapdragon平臺(tái)的移動(dòng)終端TG01，該終端將于2009年夏季在歐洲上市。

高通MEMS技術(shù)集團(tuán)將展出具有mirasol™顯示屏的手機(jī)和便攜式終端。第一部采用mirasol 顯示屏的智能手機(jī)英華達(dá)（Inventec）V112將首次亮相移動(dòng)世界大會(huì)，同時(shí)亮相的還有采用mirasol 顯示屏的輕質(zhì)直板型手機(jī)泰金寶（Calcomp） i810。

此外展出具有高通mirasol顯示屏的產(chǎn)品和樣機(jī)還包括：G-CORE Mini Caddy、海信C018、Freestyle Audio的Soundwave限量版MP3播放器、SHOW監(jiān)控系統(tǒng)、Acoustic Research 藍(lán)牙立體聲耳機(jī)以及彩色mirasol顯示器。

2008對(duì)于高通來(lái)講，是業(yè)績(jī)不斐的一年。高通2008財(cái)年?duì)I收入為111.4億美元，首次突破百億美元，自1985年以來(lái)，高通累積研發(fā)投入為104億美元；2008財(cái)年，高通在中國(guó)市場(chǎng)的收入已經(jīng)達(dá)到全球市場(chǎng)收入的21%。