美國高通公司(Nasdaq:QCOM)與手機解決方案供應(yīng)商深圳市金立通信設(shè)備有限公司(金立)達(dá)成了3G用戶單元和模塊/調(diào)制解調(diào)器卡(包括PCB組裝件)許可協(xié)議。根據(jù)該專利權(quán)許可協(xié)議的條款,高通公司授予金立開發(fā)、生產(chǎn)和銷售使用CDMA2000®、WCDMA和/或TD-SCDMA標(biāo)準(zhǔn)的用戶單元和模塊/調(diào)制解調(diào)器卡的全球?qū)@S可權(quán)。金立需要支付的專利權(quán)使用費按照高通公司的全球標(biāo)準(zhǔn)費率計算。
“作為全球最大的手機和其他無線終端市場,中國有機會在手機和設(shè)備領(lǐng)域取得全球領(lǐng)先地位。”高通公司執(zhí)行副總裁兼高通技術(shù)授權(quán)集團(tuán)總裁Derek Aberle表示。“每個新的高通公司授權(quán)廠商都具備通過提供差異化產(chǎn)品和功能加速推動市場增長的潛力。金立現(xiàn)在處于非常有利的市場位置,通過提供全系列的3G手機和調(diào)制解調(diào)器卡,滿足市場需求。”
“在中國和全球市場,對3G終端及其所支持的服務(wù)的需求正在迅猛增長。”金立副總裁張高賢表示。“金立向這一市場的拓展,體現(xiàn)了公司致力于通過提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù),為我們的客戶重新定義移動性。我們很高興能夠與無線行業(yè)知名的領(lǐng)先創(chuàng)新廠商及3G先驅(qū)者高通公司達(dá)成這一專利許可協(xié)議。”
10月12日,聯(lián)發(fā)科舉行天璣旗艦技術(shù)媒體溝通會,分享聯(lián)發(fā)科在移動GPU、多媒體、雙卡雙通、Wi-Fi 7、藍(lán)牙音頻、高精度定位等方面的最新成果。
關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科 高通 移動光追標(biāo)普500指數(shù)今年迄今為止下跌22.7%,但高盛(Goldman Sachs)策略師認(rèn)為估值依然太高。摩根士丹利旗下的Morgan Stanley Wealth Management稱,面對高通脹環(huán)境下的利率大幅上升,股...
關(guān)鍵字: DMA MANAGEMENT 高通 ST明天就是博通收購高通的關(guān)鍵投票,今天,就有人向芯榜爆料,中資某巨頭企業(yè)擬出價收購高通,震驚全球。據(jù)說還聯(lián)合了一眾高通股東,甚至雅各布家族成員,一起促進(jìn)中資收購進(jìn)程。
關(guān)鍵字: 高通 半導(dǎo)體 聯(lián)網(wǎng)10月5日電,據(jù)華爾街日報報道,蘋果公司公布的供應(yīng)商名單顯示,截至2021年9月,在蘋果公布的超過180家供應(yīng)商中,有48家在美國設(shè)有生產(chǎn)設(shè)施,高于一年前的25家。加州有30多個蘋果供應(yīng)鏈生產(chǎn)相關(guān)的設(shè)施,而一年前只有不到...
關(guān)鍵字: 高通 臺積電 蘋果供應(yīng)商