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高通推出45納米Snapdragon芯片組支持3G連接

時(shí)間：2009-06-02 11:34:00

關(guān)鍵字：芯片組高通 SNAPDRAGON 3G

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[導(dǎo)讀]6月2日消息，高通公司（Nasdaq：QCOM）今日宣布拓展其Snapdragon平臺(tái)，下一代芯片產(chǎn)品將采用45納米的處理技術(shù)，從而為基于Snapdragon的智能手機(jī)和smartbook提供更快的處理速度、更長(zhǎng)的電池壽命和其他增強(qiáng)的用戶體驗(yàn)。

6月2日消息，高通公司（Nasdaq：QCOM）今日宣布拓展其Snapdragon平臺(tái)，下一代芯片產(chǎn)品將采用45納米的處理技術(shù)，從而為基于Snapdragon的智能手機(jī)和smartbook提供更快的處理速度、更長(zhǎng)的電池壽命和其他增強(qiáng)的用戶體驗(yàn)。新Snapdragon QSD8650A芯片組預(yù)計(jì)于2009年底前出樣。

據(jù)悉，該芯片組實(shí)現(xiàn)了多項(xiàng)重大的性能提升，包括處理能力增強(qiáng)30%的1.3GHz處理器、增強(qiáng)的多媒體以及2D/3D圖形功能。45納米技術(shù)還有效的改善了功耗，與上一代Snapdragon產(chǎn)品相比，動(dòng)態(tài)功耗降低了30%，待機(jī)功耗低于10毫瓦，達(dá)到前所未有的水平。

“Snapdragon系列芯片組的這一最新產(chǎn)品將有助于我們的客戶開發(fā)更快、更低功耗的智能手機(jī)和smartbook。”高通CDMA技術(shù)集團(tuán)市場(chǎng)營(yíng)銷和產(chǎn)品管理高級(jí)副總裁路易斯_帕尼達(dá)表示。“這款新的45納米終端應(yīng)證了我們的一貫承諾，即不斷以最先進(jìn)的工藝技術(shù)和持續(xù)擴(kuò)展的集成功能增強(qiáng)Snapdragon平臺(tái)的性能。”

QSD8650A芯片組提供了超高集成度。除更快的處理器和總線速度外，新QSD8650A芯片組也提供UMTS與CDMA 3G多模移動(dòng)寬帶連接功能，并與現(xiàn)有Snapdragon芯片一樣使用15×15毫米的封裝尺寸。

該芯片組還具有集成的GPS和高清視頻錄制與回放功能，采用最新藍(lán)牙2.1技術(shù)，并支持Wi-Fi、高分辨率WXGA顯示屏以及MediaFLO、DVB-H和ISDB-T等移動(dòng)電視技術(shù)。

除了全新的QSD8650A芯片組，高通公司Snapdragon系列還包括已有的1GHz QSD8x50芯片組和可實(shí)現(xiàn)更快反應(yīng)與處理能力的1.5GHz雙CPU 45納米QSD8672芯片組。目前，超過15家廠商正在開發(fā)30多款基于Snapdragon的產(chǎn)品，其中最早的一款是2009年2月推出的東芝TG01智能手機(jī)。

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