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高通計劃Q3推出LTE測試芯片明年推商用產(chǎn)品

時間：2009-07-23 10:41:00

關(guān)鍵字： LTE 芯片高通電信運營商

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[導(dǎo)讀]據(jù)國外媒體報道，美國高通公司宣布，將在數(shù)月之后推出首款針對數(shù)據(jù)卡的LTE測試芯片，在2010年底推出商用的LTE芯片組。據(jù)悉，高通的首款測試芯片本來打算在今年第二季度面世，但囿于部分原因，時間被延期到了第三季度

據(jù)國外媒體報道，美國高通公司宣布，將在數(shù)月之后推出首款針對數(shù)據(jù)卡的LTE測試芯片，在2010年底推出商用的LTE芯片組。

據(jù)悉，高通的首款測試芯片本來打算在今年第二季度面世，但囿于部分原因，時間被延期到了第三季度。這種調(diào)制解調(diào)器芯片將是高通進入LTE市場的尖兵。“我們打算在三季度提供測試芯片。”高通新聞發(fā)言人表示。

這種跳票在芯片設(shè)計商眼中，是很正常的事情。但是這對于即將進行LTE網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，并希望在LTE上尋求網(wǎng)絡(luò)優(yōu)勢的美國電信運營商Verizon而言，并不是個好消息。

“我們確認(rèn)在第三季度推出測試產(chǎn)品，并在2010年下半年推出商用產(chǎn)品。”高通相關(guān)人士表示。這也意味著相關(guān)的LTE數(shù)據(jù)卡產(chǎn)品最快可能將于2010年第三季度上市。

而另一家芯片廠商ST-Ericsson則表示，將會于同時期推出LTE單芯片產(chǎn)品。不過，ST-Ericsson的芯片產(chǎn)品可能集中在系統(tǒng)側(cè)，高通的產(chǎn)品在終端側(cè)。如果在2010年推出LTE芯片，芯片廠商們可能會有新的客戶，日本的一些電信運營商也表達了對LYE的濃厚興趣。

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