聯(lián)發(fā)科首席財務官暨新聞發(fā)言人 喻銘鐸

聯(lián)發(fā)科一直以高品質(zhì)、高性價比和高集成度的芯片產(chǎn)品和解決方案為客戶創(chuàng)造價值。

·聯(lián)發(fā)科助中國大陸企業(yè)樹立品牌。

·TD芯片出貨量占中國大陸一半市場份額。

·手機芯片營收已居市場第二。

研發(fā)是IC設計公司的根本，人才是IC設計公司的主要資產(chǎn)，聯(lián)發(fā)科堅持無論何時研發(fā)都不能丟的原則。我們密切關(guān)注外界環(huán)境的變化，應對大環(huán)境的變化，采取強化產(chǎn)品規(guī)劃、資源配置以及營運管理績效等種種措施。我們持續(xù)協(xié)助中國大陸品牌在質(zhì)量上的提升以及加速海外市場的擴展。我們始終秉承“持續(xù)創(chuàng)新”的經(jīng)營理念，實時為客戶提供最佳的產(chǎn)品與服務。

2009年，聯(lián)發(fā)科登上全球半導體廠商20強，并以高達21.7%的年增長率，成為這一榜單中增長速度最快的廠商。當年，聯(lián)發(fā)科TD芯片出貨量超過500萬套，占有中國大陸TD芯片一半的市場份額。

2009年，聯(lián)發(fā)科成功推出TD-RF單芯片MT6161。由聯(lián)發(fā)科提供的TD芯片以及聯(lián)芯科提供的軟件共同組成了完整的方案。

聯(lián)發(fā)科擁有目前業(yè)內(nèi)最為完備的TD芯片產(chǎn)品線，其中包括目前市場上最為成熟的TD芯片平臺LeMans、目前速率最快也是最早實現(xiàn)量產(chǎn)的TD-HSDPA芯片Laguna以及支持2.8M上行速率和2.2M下行速率的TD-HSUPA芯片Laguna-U。不同產(chǎn)品線硬件兼容性能好，利于客戶減少不必要的重復投入，有助于提升產(chǎn)品豐富度。

從縱向來看，產(chǎn)業(yè)鏈也日趨成熟。在TD芯片技術(shù)發(fā)展方面，2009年市場競爭的重點是TD-HSDPA，這可以從中國移動最近發(fā)布的11款終端手機中看出端倪。

2010年，TD-HSUPA將成為新的市場熱點。屆時，TD在網(wǎng)絡速率和資源成本節(jié)約上的優(yōu)勢將初步顯現(xiàn)出來。另外，從橫向上看，TD終端的形態(tài)將不僅限于手機或掌上設備，TD上網(wǎng)本、上網(wǎng)卡、無線固話、數(shù)據(jù)卡等也將成為市場熱點。聯(lián)發(fā)科一直秉承以高品質(zhì)、高性價比和高集成度的芯片產(chǎn)品和解決方案為客戶創(chuàng)造價值的理念，這一理念貫徹于所有的產(chǎn)品線，當然包括2.5G、2.75G和TD。

2009年，聯(lián)發(fā)科不僅幫助中國大陸和新興市場的很多手機廠商創(chuàng)造了商業(yè)傳奇，更得到了沃達豐、中國移動、LG、摩托羅拉、中興等一線電信運營商和手機廠商的高度認可，奠定了在全球手機芯片和解決方案市場的領(lǐng)先地位。2009年第三季度，聯(lián)發(fā)科手機芯片的營收已位居全球第二，僅次于高通公司。