高通與印度GTL談判 擬合作部署TD-LTE網(wǎng)絡
4月13日訊 據(jù)國外媒體報道，美國無線技術巨頭高通正在與印度GTL公司進行談判，力爭達成在印度合作部署TD-LTE 4G網(wǎng)絡的計劃。
據(jù)知情人士透露，高通公司此次競標2.3GHz無線寬帶接入頻譜段，與其同時參與競爭的公司共有9家。高通計劃投資并占有整個合資項目74%的股份。據(jù)悉，此項目覆蓋印度整個國家22個電信服務區(qū)。
與此同時，GTL公司將投資40億盧比（約合9000萬美元）以占有整個項目24%的股份，同時具有董事會提名權，而另外2%的股份被Tulip Telecom持有。
高通公司3月向印度政府提出競標該國2.3GHz頻段寬帶無線接入(BWA)許可證，并稱如果競標成功將會與印度公司合作部署TD-LTE寬帶服務技術。
TD-LTE為4G主流通信技術，該技術兼容3G WCDMA/HSPA和EV-DO技術，將會為印度用戶提供本國以致全球范圍內(nèi)的無縫寬帶體驗。
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