4月13日訊 據(jù)國外媒體報道,美國無線技術(shù)巨頭高通正在與印度GTL公司進行談判,力爭達成在印度合作部署TD-LTE 4G網(wǎng)絡(luò)的計劃。
據(jù)知情人士透露,高通公司此次競標(biāo)2.3GHz無線寬帶接入頻譜段,與其同時參與競爭的公司共有9家。高通計劃投資并占有整個合資項目74%的股份。據(jù)悉,此項目覆蓋印度整個國家22個電信服務(wù)區(qū)。
與此同時,GTL公司將投資40億盧比(約合9000萬美元)以占有整個項目24%的股份,同時具有董事會提名權(quán),而另外2%的股份被Tulip Telecom持有。
高通公司3月向印度政府提出競標(biāo)該國2.3GHz頻段寬帶無線接入(BWA)許可證,并稱如果競標(biāo)成功將會與印度公司合作部署TD-LTE寬帶服務(wù)技術(shù)。
TD-LTE為4G主流通信技術(shù),該技術(shù)兼容3G WCDMA/HSPA和EV-DO技術(shù),將會為印度用戶提供本國以致全球范圍內(nèi)的無縫寬帶體驗。
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