8月4日消息 近日，高通公司公布了2010財年第三季度報告，其在該季度營收達27億美元表現(xiàn)強勁，同時由于中國以及全球3G市場的強勁發(fā)展，高通也提高了整個財年的營收預期。

值得注意的是，高通在第三季度MSM芯片出貨量達到1.03億片，而在本財年四季度MSM芯片出貨量高通預計將達到1.06億-1.11億片。對此高通全球市場營銷副總裁丹-諾瓦克在接受通信世界網(wǎng)采訪時指出，高通從2006年開始每年芯片出貨量均創(chuàng)新高，這表明市場對于3G發(fā)展的強勁需求，其中中國市場的3G發(fā)展催進了全球整體3G發(fā)展。

據(jù)統(tǒng)計機構(gòu)發(fā)布報告顯示，目前全球無線用戶已經(jīng)突破50億戶，其中3G用戶已經(jīng)超過10億，約占20%左右，“而目前中國3G用戶數(shù)量約占總用數(shù)12%左右，因此中國3G仍然有強勁地上升空間。”丹-諾瓦克指出。

“預計今年全球CDMA終端出貨量將達到6-6.5億，而從2006年開始CDMA終端出貨量也呈現(xiàn)著明顯上升趨勢，去年CDMA終端整體出貨量為5.16左右。”丹-諾瓦克表示，如果今年取預估中間值6.2億來看，全球市場對于CDMA的產(chǎn)品需求量還是相當巨大的。

目前隨著3G市場的不斷擴大以及3G用戶數(shù)量的不斷增長，數(shù)據(jù)業(yè)務為全球運營商也帶來了收入增長。丹-諾瓦克稱，以美國運營商Verizon為例，其今年一季度數(shù)據(jù)業(yè)務收入為48億美元，去年同期這一數(shù)值為39億美元，同比增長24%，而沃達豐在今年一季度收入為12億英鎊，同比增長32%。

運營商在應對數(shù)據(jù)業(yè)務突增局面時也可謂煞費苦心，其既要保護原有3G投資能收回成本，同時還要不斷通過技術(shù)手段對網(wǎng)絡進行提升，從而滿足數(shù)據(jù)業(yè)務吞吐量承載。“許多運營商正在努力實現(xiàn)3G投資最大化，通過對軟件或硬件的改變，提高3G網(wǎng)絡承載能力。”丹·諾瓦克表示，同時目前還有許多運營商考慮對網(wǎng)絡進行向前演進到LTE，從而滿足數(shù)據(jù)業(yè)務需求，但這需要尋找新的更寬的頻譜資源，這點也是至關(guān)重要。

今年6月初，高通公司在11家競標者參與到印度BWA寬帶無線接入頻譜拍賣中并獲勝，與此同時，上周其宣布與Global Holding和Tulip兩家印度公司組建合資公司，根據(jù)印度政府的要求共建LTE網(wǎng)絡，之后從合資公司中撤出。

丹-諾瓦克對此解釋道，高通公司在印度的參與是希望看到3G在未來向4G演進的時候，整個生態(tài)系統(tǒng)中有更多的廠商可以受益，同時希望和整個生態(tài)系統(tǒng)中的其他合作伙伴一起把這種3G到4G演進當中的益處帶給更多市場參與廠商，也希望把自己的這種想法分享給更多的產(chǎn)業(yè)鏈上的參與者。

圖為高通全球市場營銷副總裁丹-諾瓦克