8月3日消息(于藝婉)今天,高通公司副總裁丹.諾瓦克在該公司第三季度財(cái)報(bào)基礎(chǔ)之上,對(duì)公司下季度的MSM芯片組出貨量進(jìn)行了預(yù)估。“第三季度1.03億片的數(shù)量已經(jīng)是創(chuàng)紀(jì)錄了,預(yù)計(jì)下個(gè)季度將達(dá)到1.06億至1.1億片。”
丹.諾瓦克認(rèn)為高通創(chuàng)紀(jì)錄出貨量的成績(jī)來自于全球?qū)?strong>3G終端的持續(xù)強(qiáng)勁需求,包括來自中國(guó)等市場(chǎng)的3G推動(dòng)。他提到,“中國(guó)電信將成為世界最大的CDMA運(yùn)營(yíng)商,在6月份的天翼手機(jī)交易會(huì)期間,高通公司展示了QChat、Brew MP、EV-DO版本B、Snapdragon等技術(shù)。”
來自Wireless Intelligence的數(shù)據(jù)顯示,目前全球無線用戶已經(jīng)突破50億戶,其中3G用戶已經(jīng)超過10億。丹.諾瓦克指出中國(guó)的移動(dòng)用戶還不到全球無線用戶的20%,仍然有很大的發(fā)展空間。
3G對(duì)于數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)的支持是其被啟用的源動(dòng)力,而來自全球運(yùn)營(yíng)商的數(shù)據(jù)也證明了數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)正在快速增長(zhǎng)。沃達(dá)豐今年第一季度的數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)收入同比去年第一季度增長(zhǎng)了3.12億英鎊,增長(zhǎng)率高達(dá)32%。Strategy Analytics稱日本軟銀公司2010年第一季度成為無線運(yùn)營(yíng)商業(yè)績(jī)標(biāo)桿。
高通公司也不僅僅在幕后支持運(yùn)營(yíng)商,還在印度市場(chǎng)走到了臺(tái)前。今年6月初,高通公司在11家競(jìng)標(biāo)者參與到印度BWA寬帶無線接入頻譜拍賣中并獲勝,高通公司在上周宣布與Global Holding和Tulip兩家印度公司組建合資公司,根據(jù)印度政府的要求共建LTE網(wǎng)絡(luò),之后會(huì)從合資公司中撤出。Global Holding和Tulip分別獲得了合資公司的13%的股份。
一家芯片廠商要做運(yùn)營(yíng)的事兒,這未免讓人心生疑惑,對(duì)此,丹.諾瓦克給出了他的答案:“高通公司認(rèn)為全球的3G發(fā)展十分強(qiáng)勁,我們希望看到從3G向4G演進(jìn)的過程中,整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)中的更多廠商都能獲益。高通希望能與其他伙伴一起把更多的益處帶給更多廠商。”
在當(dāng)天的溝通中,丹.諾瓦克還再次介紹了高通公司最新推出的擴(kuò)增實(shí)境平臺(tái),并演示了基于該平臺(tái)的3D互動(dòng)游戲應(yīng)用。據(jù)悉,高通公司的擴(kuò)增實(shí)境解決方案是基于視覺的,不同于其他基于定位的廠商。高通公司在奧地利設(shè)立了研究中心,從今年6月開始,啟動(dòng)了擴(kuò)增實(shí)境應(yīng)用開發(fā)商大賽。
“高通公司已經(jīng)推出了擴(kuò)增實(shí)境的軟件開發(fā)包,今年秋天將可開發(fā)出更多擴(kuò)增實(shí)境的實(shí)際應(yīng)用,目前來看,高通公司的擴(kuò)增實(shí)境解決方案將首先針對(duì)Android系統(tǒng),而擴(kuò)增實(shí)境的應(yīng)用肯定要遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于游戲領(lǐng)域,包括新媒體和營(yíng)銷、信息化應(yīng)用等更多領(lǐng)域,會(huì)超出大家的想象。”丹.諾瓦克說。
高通公司副總裁丹.諾瓦克
10月12日,聯(lián)發(fā)科舉行天璣旗艦技術(shù)媒體溝通會(huì),分享聯(lián)發(fā)科在移動(dòng)GPU、多媒體、雙卡雙通、Wi-Fi 7、藍(lán)牙音頻、高精度定位等方面的最新成果。
關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科 高通 移動(dòng)光追標(biāo)普500指數(shù)今年迄今為止下跌22.7%,但高盛(Goldman Sachs)策略師認(rèn)為估值依然太高。摩根士丹利旗下的Morgan Stanley Wealth Management稱,面對(duì)高通脹環(huán)境下的利率大幅上升,股...
關(guān)鍵字: DMA MANAGEMENT 高通 ST據(jù)業(yè)內(nèi)信息,近日一家名為Daedalus Prime的小公司陸續(xù)對(duì)多個(gè)半導(dǎo)體巨頭發(fā)起337專利訟訴,其中包含三星電子、高通公司、臺(tái)積電等。
關(guān)鍵字: 專利侵權(quán) 三星 臺(tái)積電 高通公司 337調(diào)查 USITC近日,中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)生了一件大事,那就是聯(lián)芯科技與高通合資成立合資公司,這同時(shí)是非常令人詫異的事情,這標(biāo)志著又一企業(yè)聚焦低端消費(fèi)類手機(jī)市場(chǎng),對(duì)標(biāo)的企業(yè)是聯(lián)發(fā)科技和展訊科技。
關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 手機(jī)市場(chǎng) 高通明天就是博通收購高通的關(guān)鍵投票,今天,就有人向芯榜爆料,中資某巨頭企業(yè)擬出價(jià)收購高通,震驚全球。據(jù)說還聯(lián)合了一眾高通股東,甚至雅各布家族成員,一起促進(jìn)中資收購進(jìn)程。
關(guān)鍵字: 高通 半導(dǎo)體 聯(lián)網(wǎng)10月5日電,據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)報(bào)道,蘋果公司公布的供應(yīng)商名單顯示,截至2021年9月,在蘋果公布的超過180家供應(yīng)商中,有48家在美國(guó)設(shè)有生產(chǎn)設(shè)施,高于一年前的25家。加州有30多個(gè)蘋果供應(yīng)鏈生產(chǎn)相關(guān)的設(shè)施,而一年前只有不到...
關(guān)鍵字: 高通 臺(tái)積電 蘋果供應(yīng)商