10月26日消息,中興通訊本周一表示,計(jì)劃向高通、德儀、飛思卡爾、Altera和博通等美國(guó)廠商采購(gòu)價(jià)值30億美元的半導(dǎo)體零部件。采購(gòu)將在未來三年完成,主要是幫助中興提高對(duì)美國(guó)客戶的銷售。中興通訊在一封郵件中透露了此消息。
美國(guó)漸漸開始成為中興通訊業(yè)務(wù)拓展重心,它已經(jīng)通過VerizonWireless銷售兩款設(shè)備。
中興通訊在郵件中說:“中興致力于強(qiáng)化與美國(guó)芯片廠商的關(guān)系,共同為美國(guó)市場(chǎng)開發(fā)具有高度競(jìng)爭(zhēng)力的電信解決方案。”
在美國(guó),中興通訊正努力獲得認(rèn)可,因?yàn)槊绹?guó)擔(dān)心通信基礎(chǔ)設(shè)備會(huì)危害國(guó)家安全,心存芥蒂,這使得中興通訊業(yè)務(wù)開展十分困難。10月19日,四名美國(guó)國(guó)會(huì)議員致信美國(guó)聯(lián)邦通信委員會(huì),稱中興和華為在美國(guó)銷售網(wǎng)絡(luò)設(shè)備存有風(fēng)險(xiǎn),并提出警告。
中興通訊隨后回應(yīng)說,公司已經(jīng)在美國(guó)運(yùn)營(yíng)多年。中興解決方案總裁布魯斯·雷斯努爾(BruceReisenauer)10月19日稱:“中興每年向美國(guó)芯片制造商和供應(yīng)商采購(gòu)20億美元的技術(shù)設(shè)備。”
根據(jù)聲明,中興通訊至今已向美國(guó)廠商購(gòu)買價(jià)值40億美元的知識(shí)產(chǎn)權(quán)和產(chǎn)品。
10月12日,聯(lián)發(fā)科舉行天璣旗艦技術(shù)媒體溝通會(huì),分享聯(lián)發(fā)科在移動(dòng)GPU、多媒體、雙卡雙通、Wi-Fi 7、藍(lán)牙音頻、高精度定位等方面的最新成果。
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