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傳資本市場(chǎng)垂青T3G ST-Ericsson對(duì)傳聞不予置評(píng)

時(shí)間：2010-10-21 11:24:00

關(guān)鍵字： ST-ERICSSON 3G 65NM AN

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[導(dǎo)讀]10月21日消息據(jù)知情人士透露，ST-Ericsson將剝離此前完成整合的T3G業(yè)務(wù)，相關(guān)資本財(cái)團(tuán)目前正在進(jìn)行該業(yè)務(wù)的洽談。ST-Ericsson相關(guān)人士在接受通信世界網(wǎng)連線時(shí)表示對(duì)傳聞不予評(píng)論，“公司致力于中國(guó)市場(chǎng)和TD產(chǎn)業(yè)

10月21日消息據(jù)知情人士透露，ST-Ericsson將剝離此前完成整合的T3G業(yè)務(wù)，相關(guān)資本財(cái)團(tuán)目前正在進(jìn)行該業(yè)務(wù)的洽談。

ST-Ericsson相關(guān)人士在接受通信世界網(wǎng)連線時(shí)表示對(duì)傳聞不予評(píng)論，“公司致力于中國(guó)市場(chǎng)和TD產(chǎn)業(yè)”，同時(shí)表示T3G已經(jīng)是ST-Ericsson的一部分。

此前，通信世界網(wǎng)在專(zhuān)訪ST-Ericsson TD全球事業(yè)部總經(jīng)理Armand Guerin時(shí)，并未聽(tīng)其提及剝離一事，據(jù)Armand Guerin表示，ST-Ericsson明年將推出支持TD-SCDMA/HSPA+/TD-LTE/LTE FDD的融合解決方案。

業(yè)內(nèi)資深分析人士指出，二者整合的時(shí)間成本將使ST-Ericsson出售T3G付出巨大代價(jià)。“尤其是在中國(guó)移動(dòng)集采600萬(wàn)部普及型TD手機(jī)釋放出規(guī)模發(fā)展信號(hào)的同時(shí)，傳出資本市場(chǎng)對(duì)T3G業(yè)務(wù)的垂青，說(shuō)明資本市場(chǎng)對(duì)TD在中國(guó)發(fā)展的看好，也不排除競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手將參與其間的收購(gòu)環(huán)節(jié)可能性。”

據(jù)相關(guān)公開(kāi)資料顯示，T3G投入TD大概有七年的時(shí)間，最早由大唐移動(dòng)和飛利浦半導(dǎo)體也就是后來(lái)的NXP無(wú)線成立的，包括三星和摩托羅拉在之后也加入其中。2009年2月ST-Ericsson公司正式成立，T3G成為ST-Ericsson的全資子公司。

“現(xiàn)在T3G已經(jīng)是ST-Ericsson的一部分，T3G以前能夠提供給客戶(hù)強(qiáng)大的TD技術(shù)和優(yōu)勢(shì)繼續(xù)會(huì)保留下來(lái)，同時(shí)我們會(huì)把ST-Ericsson全球品牌以及在其他通信技術(shù)領(lǐng)域的積累包括豐富的多媒體功能等提供給客戶(hù)，這樣客戶(hù)面對(duì)的會(huì)是統(tǒng)一的ST-Ericsson的品牌。”

去年，T3G在業(yè)內(nèi)首次發(fā)布了基于65納米的TD- HSPA 芯片組，TD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書(shū)長(zhǎng)楊驊表示，現(xiàn)在市場(chǎng)主流的TD終端主要基于90nm芯片，“65nm的產(chǎn)品還比較少見(jiàn)，預(yù)計(jì)到明年上半年將推出65nm芯片的主流產(chǎn)品。”

某TD芯片廠商相關(guān)人士向通信世界網(wǎng)表示，ST-Ericsson剝離T3G的可能性不大，如果ST-Ericsson將T3G剝離消息屬實(shí)，則意味著前者將放棄在中國(guó)可持續(xù)增長(zhǎng)的業(yè)務(wù)部分。

截至今年5月，ST-Ericsson的TD芯片出貨量達(dá)1200萬(wàn)片。

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