1月6日消息，針對即將開始的我國TD-LTE規(guī)模試驗，大唐電信集團旗下芯片子公司聯(lián)芯科技宣布，推出業(yè)界首款TD-LTE/TD-SCDMA雙模基帶芯片LC1760，將可實現(xiàn)TD-LTE和TD-SCDMA雙模自動切換，為此次測試打下終端芯片基礎，并于今年年中推出TD-LTE雙模數(shù)據卡。
12月30日，工業(yè)和信息化部批復同意TD-LTE規(guī)模試驗總體方案，將在上海、杭州、南京、廣州、深圳、廈門6個城市組織開展TD-LTE規(guī)模技術試驗。這是繼2010年10月TD-LTE增強型成功被國際電聯(lián)確定為4G國際標準后，我國布局4G的關鍵性舉措。
我國即將開始的TD-LTE規(guī)模試驗由工業(yè)和信息化部統(tǒng)一組織、規(guī)劃，中國移動作為運營商將負責TD-LTE 規(guī)模試驗的網絡建設、運營維護、技術產品試驗和測試等工作。其中，由于TD-LTE設備相對成熟一寫，終端研發(fā)滯后一些，因此，終端更受關注。
從發(fā)貨量來說，聯(lián)芯科技是目前TD-SCDMA最大的終端芯片廠商，該款基帶芯片采用MCU+DSP雙核架構，支持TD-LTE/TD-SCDMA雙模制式，今年底可實現(xiàn)TD-LTE/TD-HSPA/EDGE多模。該芯片支持20MHz帶寬，最高可實現(xiàn)100Mbps的下載速率和50Mbps的上傳速率，全面滿足各項測試標準要求。
目前，全球系統(tǒng)廠商全面加入了TD-LTE設備的研發(fā)，你追我趕的局面早已形成，然而TD-LTE在高速發(fā)展的同時，缺少終端的困境日漸明顯。在終端芯片領域，速度明顯滯后，尤其是多模芯片更是欠缺。終端芯片滯后使得目前國內TD-LTE產業(yè)發(fā)展稍顯失衡，這成為工信部和中移動急于解決的難題之一。為此，工信部將于今年一月啟動TD-LTE終端芯片的聯(lián)調測試工作。
此次聯(lián)芯科技自主研發(fā)成功的TD-LTE/TD-SCDMA雙?；鶐酒瑹o疑為這一難題帶來了曙光，其TD-LTE和TD-SCDMA雙模自動切換特性，填補業(yè)界雙模芯片領域的空白，同時其易于向三模制式演進，將滿足工信部在該方面發(fā)展步驟的要求，必將為TD-LTE終端發(fā)展的總體進程提速。
聯(lián)芯基帶芯片LC1760與其戰(zhàn)略合作伙伴廣晟微電子的TD-LTE/TD-SCDMA射頻芯片RS3012構成完整的TD-LTE/TD-SCDMA雙模終端解決方案。聯(lián)芯科技將支持終端廠家于今年年中推出數(shù)據卡參加TD-LTE規(guī)模技術試驗，TD-LTE產業(yè)鏈的環(huán)節(jié)將更完整。
(英文鏈接：The first TD-LTE dual-mode baseband chip to launch）
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