近日消息，華為在MWC 2018大會前夕，發(fā)布了首款3GPP標準的5G商用芯片——巴龍5G01(Balong 5G01)，以及基于該芯片的首款3GPP標準5G商用終端：華為5G CPE(用戶終端)。

巴龍5G01是全球首款投入商用的、基于3GPP標準的5G芯片，支持全球主流5G頻段，包括Sub6GHz(低頻)、mmWave(高頻)，理論上可實現最高2.3Gbps的數據下載速率(驍龍X24 2Gbps)。

同時，它還支持兩種5G組網方式，一個是NS，即Non Standalone，5G非獨立組網，5G網絡架構在LTE上，二是SA，即Standalone，5G獨立組網，不依賴LTE。

巴龍5G01是5G標準凍結后第一時間發(fā)布的商用芯片，標志著華為率先突破了5G終端芯片的商用瓶頸。

事實上，高通早在去年10月份就發(fā)布了一款5G芯片驍龍X50，其下載速率達到了1.23Gbps，但相距5Gbps理論值卻存在著很大差距。

華為5G CPE分為低頻(Sub6GHz) CPE和高頻(mmWave) CPE兩種。

其中，5G低頻CPE重量3公斤，體積僅為2升，可在室內隨意擺放，實測峰值下行速率2Gbps，相當于百兆光纖的20倍，不到1秒即可下載一集網劇，并向下兼容4G網絡。

5G高頻CPE則包含室外ODU(OutdoorUnit，數字微波收發(fā)信機)、室內IDU(IndoorUnit，接口數據單元)，支持毫米波多頻段，峰值數率也是2Gbps，兼容4G/5G，并支持POE(以太網供電)。