據(jù)國外媒體報(bào)道，高通周一宣布，完成對(duì)RF360(RF360 Holdings Singapore Pte. Ltd.)剩余股份的收購，后者價(jià)值約11.5億美元。

RF360是高通與日本企業(yè)TDK共同設(shè)立的合資公司。該合資公司此前與高通合作制造射頻前端(RFFE)濾波器，支持高通提供完整的4G/5G射頻前端解決方案。

高通表示，通過此次收購，該公司能夠?yàn)榭蛻籼峁恼{(diào)制解調(diào)器到天線的完整的端到端解決方案——高通驍龍5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。該系統(tǒng)包括全球首個(gè)商用的5G新空口6GHz以下及毫米波解決方案(5G NR sub-6 and mmWave solutions)，集成了功率放大器、濾波器、多工器(multiplexers)、天線調(diào)諧、低噪聲放大器(LNA)、開關(guān)以及包絡(luò)追蹤(envelope tracking)。

截至2019年8月，TDK電子在合資企業(yè)中剩余股份的價(jià)值為11.5億美元。高通此次收購總價(jià)約為31億美元，其中包括初始投資、根據(jù)合資企業(yè)銷售額向TDK支付的款項(xiàng)以及發(fā)展承諾(development obligations)。