1月16日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，首批英偉達(dá)TegraK1芯片的評(píng)測(cè)數(shù)據(jù)日前透過知名硬件評(píng)測(cè)網(wǎng)Tom’sHardware曝光。該系統(tǒng)芯片性能不俗，在3DMark測(cè)試中更是快過高通旗艦驍龍800近35%。

對(duì)此，高通公司于周三發(fā)布特別聲明，指出TegraK1的測(cè)試成績(jī)是基于一臺(tái)4K高清一體式計(jì)算機(jī)得出，并未實(shí)際考慮到現(xiàn)實(shí)移動(dòng)世界的熱環(huán)境因素。

“最近公布的英偉達(dá)TegraK1測(cè)試成績(jī)是基于一款未發(fā)布的一體式計(jì)算機(jī)平臺(tái)所取得，這沒有考慮到移動(dòng)設(shè)備環(huán)境中存在的溫度制約效應(yīng)。”高通表示，“作為一個(gè)有意義的對(duì)比，我們更希望看到TegraK1在移動(dòng)設(shè)備上獲得的成績(jī)——（我們）假設(shè)這款芯片會(huì)被應(yīng)用到一些智能手機(jī)和平板電腦上——而不是停留在紙面上，配有散熱片且不需要移動(dòng)電源管理的參考設(shè)計(jì)。”

高通強(qiáng)調(diào)其一直致力于提供最具性能功耗比的芯片產(chǎn)品，因此公司專門針對(duì)智能手機(jī)和平板電腦市場(chǎng)，設(shè)計(jì)了能滿足這些移動(dòng)設(shè)備所需要的功率包層和連接性需求的驍龍系列處理芯片。

高通提出了“最好的每瓦圖形性能”的概念，這與AMD/ATI數(shù)年前的口號(hào)一致。

“我們期待看到TegraK1的商業(yè)化產(chǎn)品，并與驍龍800和驍龍805等處理芯片進(jìn)行對(duì)比。”高通表示。

不過高通的期望或要等上相當(dāng)一段時(shí)間。首批基于TegraK1芯片的設(shè)備預(yù)計(jì)要在第一季度末才會(huì)發(fā)布，而正式上市則要到第二季度。

英偉達(dá)拒絕就產(chǎn)品上市時(shí)間發(fā)表評(píng)論。