酷派手機(jī)產(chǎn)品副總裁張國強(qiáng)：對(duì)于手機(jī)企業(yè)來講，高通強(qiáng)于通信解決方案，聯(lián)發(fā)科強(qiáng)于客戶服務(wù)?？崤山趯l(fā)布聯(lián)發(fā)科MT6592八核處理器的7英寸超大屏智能手機(jī)，這將是一個(gè)完全不同的品類和用戶體驗(yàn)。而酷派明年將推出全系列4G智能手機(jī)，從上半年來看還是以高通為主，下半年就要看誰能提供更好的產(chǎn)品和服務(wù)。

　　中興通訊副總裁、手機(jī)業(yè)務(wù)中國經(jīng)營部總經(jīng)理王勇：中興年內(nèi)會(huì)發(fā)布新八核智能手機(jī)。對(duì)于中興來說，高通驍龍800系列與聯(lián)發(fā)科八核芯片都會(huì)作為中高端手機(jī)產(chǎn)品的平臺(tái)選擇。

TCL通訊中國區(qū)總裁王激揚(yáng)：TCL將是聯(lián)發(fā)科八核手機(jī)首個(gè)實(shí)現(xiàn)批量出貨的手機(jī)廠商，看好MT6592八核處理器。采用聯(lián)發(fā)科平臺(tái)對(duì)國產(chǎn)廠商來講周期短、成本低、效率高、模式成熟。TCL很多電視也采用聯(lián)發(fā)科方案。而高通優(yōu)勢(shì)在于技術(shù)與通訊方案，不過這一優(yōu)勢(shì)近年來國產(chǎn)芯片企業(yè)的差距已開始縮小。

　　國產(chǎn)廠商主動(dòng)與高通拉開距離

聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江對(duì)筆者表示，聯(lián)發(fā)科2012年智能手機(jī)芯片出貨量約1.1億顆，今年預(yù)計(jì)出貨超過2億顆。

作為國內(nèi)智能手機(jī)“食物鏈”最上層的爭奪，今年第三季度，聯(lián)發(fā)科在國內(nèi)智能手機(jī)處理器市場(chǎng)份額已超過6成，約是高通份額的兩倍，與全球其他主要手機(jī)市場(chǎng)形成鮮明對(duì)比。這其中背后的原因有哪些？

　　1、高通平臺(tái)成本太高

某手機(jī)方案設(shè)計(jì)公司負(fù)責(zé)人表示，采用高通平臺(tái)做方案周期大概是聯(lián)發(fā)科2倍，人員投入是3倍，并且購買平臺(tái)的授權(quán)費(fèi)用都會(huì)高很多。

2、服務(wù)跟不上

多家手機(jī)企業(yè)負(fù)責(zé)人都表示，中國并不是高通最重要的市場(chǎng)，如高通最大的客戶三星、蘋果、LG、索尼等都并非中國企業(yè)。而中國手機(jī)企業(yè)正在走向全球，高通中國本土的技術(shù)和服務(wù)人員，并不能跟上全球設(shè)計(jì)的理念，也沒有高級(jí)別授權(quán)，導(dǎo)致很多問題都是由手機(jī)企業(yè)在高通全球總部和中國公司之間扯皮。

　　3、風(fēng)險(xiǎn)控制

PC處理器一家獨(dú)大，曾讓國內(nèi)PC廠商淪為英特爾“現(xiàn)金奶牛”的情況還歷歷在目。在智能手機(jī)時(shí)代，華為、中興、聯(lián)想都在屏幕方面也被三星敲過“竹杠”。因此國內(nèi)品牌手機(jī)廠商都不希望在關(guān)鍵零配件方面被一家企業(yè)所控制，聯(lián)發(fā)科是目前與高通博弈的最好選擇。

　　4、授權(quán)方式被質(zhì)疑

高通目前對(duì)廠商的傳統(tǒng)授權(quán)費(fèi)用方式是基于終端整體售價(jià)，而并非基于芯片價(jià)格。隨著國內(nèi)手機(jī)廠商開始向高端產(chǎn)品全面邁進(jìn)，單款手機(jī)付給高通授權(quán)的成本費(fèi)用增長明顯，合作伙伴們對(duì)這一方式抱怨聲音也迅速增大。

在高通2013年第四季度財(cái)報(bào)中，授權(quán)和專利費(fèi)用方面的營收為19.87億美元，占比高通第四季度64.8億美元總營收的1/3，與去年同期的16.58億美元大幅增長。

　　5、自主移動(dòng)處理器

自主移動(dòng)處理器已成為全球智能手機(jī)巨頭們的夢(mèng)想，智能手機(jī)的關(guān)鍵零部件供應(yīng)也直接決定著最終產(chǎn)品的成本以及用戶體驗(yàn)。如蘋果一直采用自己設(shè)計(jì)的移動(dòng)處理器；三星也推出了自主處理器Exynos；有消息稱LG也將推出自主處理器產(chǎn)品。

中國手機(jī)企業(yè)方面，華為終端目前在在中高端產(chǎn)品上幾乎全部采用了自己全資子公司海思出品的移動(dòng)芯片；中興也表示明年也推出自主移動(dòng)處理器，TCL和聯(lián)想也在進(jìn)行相關(guān)規(guī)劃。

而高通在干掉德州儀器、甩開英特爾等競(jìng)爭對(duì)手后，猛然發(fā)現(xiàn)正在面臨自己合作“小伙伴”們的圍攻，與國內(nèi)智能手機(jī)企業(yè)的距離也在逐步拉大。

　　高通或錯(cuò)失中國擴(kuò)張最好時(shí)機(jī)

國內(nèi)4G牌照將會(huì)在年底前發(fā)放，而高通也將此視為最佳最佳的“翻盤”時(shí)機(jī)，如針對(duì)國內(nèi)運(yùn)營商4G終端需求推出的RF360解決方案。高通近日還高調(diào)宣布把公司增長重心從美國轉(zhuǎn)向中國、從高端手機(jī)轉(zhuǎn)向低端手機(jī)，同時(shí)放緩?fù)瞥鲂绿幚砥鞯念l率。

“我感覺高通正在犯錯(cuò)誤”，某國產(chǎn)品牌手機(jī)廠商總裁對(duì)筆者表示，“作為行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，面對(duì)后期的競(jìng)爭者應(yīng)該會(huì)積極布局相似產(chǎn)品，而不是還在強(qiáng)調(diào)一年前發(fā)布的產(chǎn)品所具備的優(yōu)勢(shì)”。“對(duì)于國內(nèi)用戶來說，已經(jīng)習(xí)慣了核數(shù)和頻率所帶來的體驗(yàn)變化，對(duì)于核戰(zhàn)最先發(fā)起者的高通，也很難在中國用戶面前推翻自己曾經(jīng)強(qiáng)調(diào)的市場(chǎng)策略”。

而從4G市場(chǎng)來看，留給高通的時(shí)間點(diǎn)只有明年上半年。華為海思芯片已推出支持中國移動(dòng)5模13頻的4G手機(jī)芯片，并已開始批量出貨。而英特爾上月也表示明年會(huì)推出支持載波聚合和TD-LTE網(wǎng)絡(luò)的芯片產(chǎn)品。聯(lián)發(fā)科明年1月份也會(huì)推出八核與四核4G芯片，并計(jì)劃在三季度開始批量出貨，主打中國移動(dòng)需求最強(qiáng)烈的4G千元智能手機(jī)市場(chǎng)。

在3G時(shí)代面臨激烈挑戰(zhàn)的高通，正在錯(cuò)失中國手機(jī)市場(chǎng)10年來一個(gè)“爆炸式”增長的機(jī)遇。依靠4G技術(shù)優(yōu)勢(shì)，高通會(huì)在中國市場(chǎng)現(xiàn)實(shí)“翻盤”么？這個(gè)答案，也許在國產(chǎn)芯片廠商自己手中。