21ic通信網(wǎng)訊，今年6月，首次參加日本Interop展的華為企業(yè)業(yè)務(wù)總裁徐文偉看上去心情不錯。

這是因為華為在這次展會上重點展出的下一代數(shù)據(jù)中心級交換機CE12800系列數(shù)據(jù)中心交換機憑借業(yè)界最領(lǐng)先的交換容量和最高速轉(zhuǎn)發(fā)性能，擊敗了思科等競爭對手，獲得展會數(shù)據(jù)中心與存儲類特別獎。

而在展會開幕前一天，還有競爭對手向展會組委會提出質(zhì)疑，以現(xiàn)有技術(shù)做不出這樣的產(chǎn)品，但是在看到華為提供的各種實物證明和技術(shù)細(xì)節(jié)之后，組委會決定授予華為大獎。這是華為企業(yè)業(yè)務(wù)發(fā)展道路上獲得的又一項肯定和鼓勵。

從代理交換器起步，華為用了20多年時間，終于在運營商市場成為前兩大設(shè)備商，無論是以收入規(guī)模來衡量，還是以技術(shù)水平來衡量。

而在華為剛剛進入僅3年的企業(yè)業(yè)務(wù)市場，華為同樣奮起直追，并在多個領(lǐng)域嶄露頭角，更富有想象空間的，是華為的芯片業(yè)務(wù)—海思半導(dǎo)體。

如果說，在核心技術(shù)上對外國產(chǎn)品依賴度太高已經(jīng)成為中國企業(yè)最大的軟肋和短板，那么，目前已經(jīng)是中國最大無晶圓廠芯片設(shè)計公司的海思半導(dǎo)體則有望打破中國企業(yè)的空“芯”之困。

這背后正是華為作為中國科技企業(yè)的代表，從追趕到超越，最終實現(xiàn)“彎道超車”的艱難歷程。

　　17年追趕

“在路由器、交換機等電信網(wǎng)絡(luò)傳輸核心設(shè)備領(lǐng)域，我們追趕了17年。”華為固定網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)部總裁查鈞在接受媒體采訪時表示，經(jīng)過17年的追趕，華為認(rèn)為已經(jīng)實現(xiàn)了超越，“目前我們在技術(shù)上至少和這些領(lǐng)袖級公司站在同一水平線了。”

如果拿華為和思科的技術(shù)差距進行對比可能更加直觀。據(jù)華為介紹，2004年華為發(fā)布10G路由器，落后思科4年，2006年華為發(fā)布40G路由器，落后思科2年，到2010年發(fā)布100G產(chǎn)品的時候，華為已追平對手，2012年，華為開啟400G路由器時代，已經(jīng)將思科甩在身后。

路由器只是其中的一個案例。2G時代，華為白手起家，最多只能算“小學(xué)生”，按照華為總裁任正非的說法，華為“誤打誤撞”進入了電信行業(yè)，完全談不上什么技術(shù)積累。

不過從華為成立之日起，不管是收入高速增長，還是一度遭遇“華為的冬天”，雷打不動的一條原則是，華為始終將收入的10%投入研發(fā)，這在中國科技界絕無僅有。

到3G時代，華為已經(jīng)基本形成了與西方廠商平起平坐的形勢，順利進入設(shè)備商第一陣營。而如今站在4G時代的門口，華為已經(jīng)能夠與愛立信平分秋色。華為稱，其已經(jīng)是4G標(biāo)準(zhǔn)的主要制訂者，占據(jù)50%以上的份額，截至2013年5月，華為已經(jīng)在全球獲得180多項LTE商用合同，并在全球開通了85個LTE商用網(wǎng)絡(luò)。

華為員工經(jīng)常開玩笑稱，正是多年來的危機感，讓華為把西方公司喝咖啡的時間都用到了工作上，而正是這種努力，讓華為大大縮短了產(chǎn)品上市時間，不完全統(tǒng)計顯示，西方公司做一個產(chǎn)品需要3到5年，而華為只用18個月。

2009年，世界知識產(chǎn)權(quán)組織公布了2008年全球?qū)＠暾埱闆r，華為以1737項PCT國際專利名列榜首，之后的幾年至今，華為也始終穩(wěn)居前幾位。

跟隨到領(lǐng)先

“未來的華為終端都將主要采用海思芯片，不管是8核還是4G。”今年10月，華為終端中國區(qū)總裁王偉軍接受《第一財經(jīng)日報》記者采訪時表示。實際上，今年9月，工信部公布了首批4款拿到入網(wǎng)許可證的TD LTE 4G手機，華為是其中唯一一個采用自有芯片的廠商。

王偉軍表示，隨著LTE時代的到來，華為希望在智能終端上有一個彎道超車的機會。根據(jù)市場調(diào)研公司Strategy Analytics的數(shù)據(jù)，2013年第三季度，華為以5.1%的份額排名全球前三，全球出貨量同比增長67%，排在三星和蘋果之后。

跟隨國際廠商這么多年，華為目前瞄準(zhǔn)的是超越和領(lǐng)先。華為今年8月發(fā)布的下一代網(wǎng)絡(luò)交換機敏捷網(wǎng)絡(luò)，同樣采取了自有芯片，這讓華為充滿了超越思科的底氣和信心。按照思科商業(yè)模式，思科會提前進行芯片研發(fā)，同時提交各種行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，其他沒有芯片開發(fā)能力的廠商只能等商用芯片出來再開發(fā)產(chǎn)品，而這時候已經(jīng)落后市場領(lǐng)先者很多代了，華為在自己的產(chǎn)品中采用自有芯片，無疑有助于打破這種困境。

目前，除了進行市場研發(fā)之外，華為還成立了從事最底層技術(shù)研發(fā)的研究院“2012實驗室”，側(cè)重于利用數(shù)理邏輯，實現(xiàn)對核心技術(shù)的突破。據(jù)稱，目前的研發(fā)人員超過2萬人。

盡管基礎(chǔ)技術(shù)研究無法帶來收入，但這將決定一家公司在產(chǎn)品上的創(chuàng)新程度。華為副董事長胡厚崑對媒體舉例稱，華為小基站之所以競爭力很強，就是采用了先進的算法和材料，“就像是冰山，海面下的部分才令我們的產(chǎn)品那么強大。”

“研發(fā)不是短跑，而是馬拉松，身在跑道就必須一直跑下去。”胡厚崑說，“創(chuàng)新不僅是華為現(xiàn)在的競爭力，我們也會努力使之成長為長久的競爭力。”