4月23日消息（于藝婉）一家B2B的企業(yè)將發(fā)布會放到極具藝術氣息的798，這事兒并不常見，不過，今天，聯(lián)發(fā)科技的確這樣做了，因為他們在這里發(fā)布的也確實不同尋常，雖然不直接面向消費者，但是全新的企業(yè)品牌將賦予這家芯片廠商更多活力。

“創(chuàng)造無限可能（Everyday Genius）”是聯(lián)發(fā)科技的全新品牌，聯(lián)發(fā)科技希望承諾讓科技惠及所有人，提升及滿足人們在生活、工作、娛樂等各方面的科技需求。“聯(lián)發(fā)科技希望這個世界變得更加兼容并蓄，用戶能夠以合理價格獲得最佳體驗，通過連接彼此的智能終端設備實現(xiàn)互相溝通。”聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理謝清江說。

聚焦超級中端市場

在發(fā)布全新品牌的同時，聯(lián)發(fā)科技還表示，世界經(jīng)濟的變革將引發(fā)“超級終端市場（Super Mid Market）”的崛起，不同于傳統(tǒng)中端市場，超級中端市場覆蓋的人群更加廣泛，大約80%的消費者都在這個市場區(qū)間內(nèi)，而且這一人群對產(chǎn)品的品質(zhì)要求較高，因此，超級中端市場將成為未來商品化市場里的新戰(zhàn)場。

從聯(lián)發(fā)科技的產(chǎn)品來看，包括光儲存、DVD芯片，電視芯片，手機芯片，平板芯片，和各種各樣的Connectivity（無線及寬頻等網(wǎng)通晶片）。再從這些產(chǎn)品的終端市場來看，聯(lián)發(fā)科技的市場不只在中國大陸，甚至已遍及到許多新興國家包括印度、中東、非洲及東南亞。所以，謝清江認為，無論從產(chǎn)品的廣度還是從覆蓋的角度，聯(lián)發(fā)科技都已經(jīng)為新品牌的發(fā)布做好了準備。

謝清江隨后還對聯(lián)發(fā)科技聚焦的超級中端市場給與了進一步詮釋。“超級中端市場是一個巨大商機的市場，我們不僅要站穩(wěn)這個市場，還要增強我們在高端市場的地位和延續(xù)在入門級市場的優(yōu)勢。聯(lián)發(fā)科技奉行寬眾布局的市場策略，面向各個消費族群，讓人人都能找到適合自己的聯(lián)發(fā)科技產(chǎn)品。”

經(jīng)濟合作與發(fā)展組織（OECD）的最新報告顯示，到2030年，全球中產(chǎn)階級將達到近50億，其中有超過30億位于亞洲，隨著全世界擁有可支配收入的人口持續(xù)增長，經(jīng)濟重心將逐漸從西方向東方轉(zhuǎn)移。未來將會有越來越多的消費者享受到科技帶來的新機遇與新可能。

獲得更多的客戶信賴

大約2年前，聯(lián)發(fā)科技為了補足在新技術上的準備，合并瑞典DSP（Digital Signal Processor Cores）技術領導廠商Coresonic AB，這家公司當時的執(zhí)行長Johan Lodenius成為了聯(lián)發(fā)科技首席營銷官，而Johan Lodenius的營銷經(jīng)驗也正好彌補聯(lián)發(fā)科技在品牌上的短板，所以，新品牌的發(fā)布也順理成章。

聯(lián)發(fā)科技董事長蔡明介此前接受采訪時曾表示，從創(chuàng)業(yè)初期以技術整合為核心的策略出發(fā)，后來新增手機晶片公板設計時，是進階到商業(yè)模式創(chuàng)新，去年再度領先同業(yè)推出真8核達到技術創(chuàng)新之舉，今年才正式啟動企業(yè)品牌經(jīng)營。其實，每一次的創(chuàng)新改變都是花了時間去經(jīng)營布局的，不是突然的決定。以去年成功推出8核心的技術創(chuàng)新為例，也是早已進行2至3年的技術準備，才能讓產(chǎn)品達到創(chuàng)新與差異化。

誠如此前提到的，一家B2B企業(yè)的品牌價值到底體現(xiàn)在哪里？對此，聯(lián)發(fā)科技認為，他們的客戶主要是終端產(chǎn)品的制造商，聯(lián)發(fā)科技經(jīng)過品牌行銷經(jīng)營過程，會獲得來自制造商的更多信賴，聯(lián)發(fā)科技期望客戶相信，用聯(lián)發(fā)科技的產(chǎn)品，除了品質(zhì)及性能技術很好，他們銷售到終端市場能夠獲利，可長期經(jīng)營。

另一方面，聯(lián)發(fā)科技銷售手機晶片很重要的是生態(tài)系統(tǒng)中的伙伴關系，所以一直以來聯(lián)發(fā)科技都要經(jīng)營和中國移動，中國聯(lián)通等電信運營商的長期合作關系，現(xiàn)在展開企業(yè)品牌營銷也有助于聯(lián)發(fā)科技在歐洲、美國等國家和地區(qū)與電信運營商一起進行開展更加深入的營銷。

在發(fā)布“創(chuàng)造無限可能”品牌當天，聯(lián)發(fā)科技還對2014年的新品情況進行了公布。今年第三季度聯(lián)發(fā)科技將發(fā)布64位LTE單芯片MT6752，四核版本MT6732也將同步推出；采用28nm工藝、高度整合ARM超低功耗八核CPU的全球首款真八核3G通話平板處理器芯片MT8392也將于年內(nèi)推出；而聯(lián)發(fā)科技也表示將推出面積最小的可穿戴設備解決方案—Aster，“應該在今年第二、三季度推出該方案。”聯(lián)發(fā)科技無線通信事業(yè)部總經(jīng)理朱尚祖說。