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   日前,STMicroelectronics (ST) 與德州儀器 (TI) 針對(duì)無(wú)線通信領(lǐng)域聯(lián)合推出一款具有卓越靈活性并支持 cdma2000? 1X 標(biāo)準(zhǔn)的開(kāi)放式解決方案,它實(shí)現(xiàn)了雙方在業(yè)經(jīng)驗(yàn)證的專業(yè)技術(shù)領(lǐng)域中的優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)。通過(guò)采用兩家公司的無(wú)線產(chǎn)品系列組件,該款新型 cdma2000 1X 解決方案為手持終端制造商提供了一款極佳的軟、硬件平臺(tái),該平臺(tái)不僅降低功耗、減少組件數(shù)、縮小板級(jí)空間、降低材料清單 (BOM) 成本,還能顯著簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)并縮短上市時(shí)間。作為 CDMA 芯片組中獨(dú)一無(wú)二的開(kāi)放式平臺(tái)架構(gòu),該新型解決方案還具備多種特色,諸如業(yè)界最先進(jìn)的并發(fā)輔助全球衛(wèi)星定位系統(tǒng) (A-GPS) 支持、高級(jí)集成的數(shù)字與模擬IC以及直接轉(zhuǎn)換無(wú)線電,該方案使制造商獲得更多的靈活性和選擇,從而在全球日益增長(zhǎng)的cdma2000市場(chǎng)中提供別具一格的產(chǎn)品。

    這款全面的系統(tǒng)解決方案包括由 TI 提供的數(shù)字基帶與射頻 (RF) 收發(fā)器 IC、由 ST 提供的集成模擬基帶與電源管理器件以及 TI 的協(xié)議棧、全套嵌入式無(wú)線業(yè)務(wù)、各種應(yīng)用、工具和全面深入的支持。憑借對(duì)數(shù)碼相機(jī) (DSC) 、彩屏、復(fù)調(diào)振鈴及其它流行附加功能的支持,這款高度集成的軟、硬件平臺(tái)既可應(yīng)用在以語(yǔ)音為中心的手機(jī)中,又可應(yīng)有在功能豐富的無(wú)線手持終端內(nèi)。

    ST 的 Nomadik 與 TI 的 OMAP 應(yīng)用處理器使該解決方案更趨于完善,該方案不僅能夠用于高性能多媒體應(yīng)用,而且還支持諸如 Symbian OS?、Microsoft Windows Mobile 以及 Linux 等各種先進(jìn)的移動(dòng)操作系統(tǒng)。此外,TI 與 ST 提供的模塊技術(shù)(包括 WLAN、Bluetooth、相機(jī)模塊及閃存)還將全面增強(qiáng)制造商的能力,使其可輕松向市場(chǎng)提供獨(dú)具特色的產(chǎn)品。

    cdma2000 1X 解決方案充分利用了業(yè)經(jīng)客戶驗(yàn)證的技術(shù),通過(guò)將整個(gè)系統(tǒng)中最復(fù)雜的部分集成到四個(gè)空間較小的器件中,該方案進(jìn)一步縮減了無(wú)線手持終端的材料清單與板級(jí)空間。此外,無(wú)縫接口簡(jiǎn)化了系統(tǒng)設(shè)計(jì),并且高級(jí)電路與業(yè)界領(lǐng)先的制造工藝最大限度地降低了功耗,因此延長(zhǎng)了待機(jī)與通話時(shí)間。

    該系統(tǒng)的核心在于此解決方案的數(shù)字與模擬基帶 IC。TI 的雙處理器 TBB5110 數(shù)字基帶通信引擎可在前向及逆向通信信道上提供語(yǔ)音編碼及解碼、系統(tǒng)控制以及 IS-95 與 IS-2000 1X CDMA(支持每秒數(shù)據(jù)速率高達(dá) 153.6 千位 (kbps) 的 IS-2000 Revision 0)的高性能數(shù)字信號(hào)處理能力。

    ST 的 STw4200 模擬基帶與電源管理器件集成了電源管理、電池、充電器控制、監(jiān)視及語(yǔ)音與無(wú)線電Δ-Σ A/D 和 D/A 轉(zhuǎn)換器所需的全部功能。此外,還集成了語(yǔ)音模擬前端及全部所需的常規(guī)事務(wù)管理功能(如實(shí)時(shí)鬧鐘)、輔助轉(zhuǎn)換器及所有用戶接口與驅(qū)動(dòng)程序。

    TI提供的 TRF4320 發(fā)送器與 TRF5320 接收器可采用基帶與無(wú)線電天線之間的直接轉(zhuǎn)換功能進(jìn)行雙頻帶 RF 調(diào)制或解調(diào)。直接轉(zhuǎn)換時(shí)無(wú)需中間的頻率階段,從而降低功耗、減少組件個(gè)數(shù),并提供了目前具有最低成本的RF實(shí)施技術(shù)。

    cdma2000 1X 解決方案的支持包括:由完整的材料清單和設(shè)計(jì)平面圖組成的參考設(shè)計(jì);業(yè)經(jīng)驗(yàn)證的 CDMA 協(xié)議棧以及開(kāi)發(fā)與測(cè)試工具;由 TI 集成的 TCS 應(yīng)用套件所支持的整套數(shù)據(jù)與信息發(fā)送服務(wù)。

    ST與 TI 承諾將始終不懈地致力于CDMA 平臺(tái)的擴(kuò)展工作,以涵蓋所有的市場(chǎng)領(lǐng)域、地理區(qū)域,并在未來(lái)不斷改進(jìn)諸如 1xEV-DV 等調(diào)制解調(diào)器技術(shù)。TI 與 ST 將通過(guò)先進(jìn)的深亞微米工藝技術(shù)促使成本不斷降低,為新一代產(chǎn)品提供高性能、低功耗與低成本的CDMA 解決方案。

    CDMA 解決方案的樣片現(xiàn)已上市。TBB5110 采用 144 引腳 BGA 封裝、STw4200 采用 244 引腳 TFBGA 封裝、TRF4320 采用 40 引腳 VQFN 封裝,而TRF5320 采用 84 引腳 TFBGA 封裝。

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