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誰是2007年第四季度純晶圓代工與IC裝配業(yè)務領域中的贏家與輸家?贏家:臺積電(TSMC)。不輸不贏:特許半導體(Chartered)。輸家:日月光(ASE),中芯國際(SMIC),矽品精密(SPIL),聯(lián)電(UMC)。

這是根據是否能達到Friedman Billings Ramsey & Co. Inc.(FBR)制訂的第四季度業(yè)績目標所作的判斷。FBR的分析師Mehdi Hosseini表示:“最近了解到的情況顯示,由于部分晶圓出貨時間從明年第一季度提前到了今年第四季度,第四季度臺積電總體晶圓出貨量將比第三季度增長5-6%,高于我們在11月初預測的增長3-5%?!?

他在報告中稱:“但是,我們預計聯(lián)電和中芯國際將達不到業(yè)績目標,特許半導體的業(yè)績將符合預期?!彼f:“根據11月銷售情況,轉包商日月光和矽品精密的第四季度營業(yè)收入可能低于預期?!?

晶圓代工領域,預計臺積電第四季度業(yè)績將好于預期。但2008年第一季度臺積電的情況似乎不妙,Mehdi Hosseini指出:“目前的預測顯示,2008年第一季度臺積電晶圓出貨量將下降8%,而該季度的正常降幅是5%?!?

他說:“由于聯(lián)發(fā)科(Mediatek)、瑞昱(Realtek)和德州儀器等客戶向下修正了業(yè)績預測,最近聯(lián)電第四季度總體晶圓出貨量預估也向下修正了,從比第三季度下降9%修正到了下降10%?!?

“目前的預測顯示,2008年第一季度晶圓出貨量也將下降8%左右,”他說,“聯(lián)電的客戶中賽靈思(Xilinx)是個例外,我們的調查顯示2007年第四季度和2008年第一季度晶圓出貨量都將增長?!?

據FBR,預計2007年第四季度新加坡特許半導體晶圓出貨量比第三季度下降3%,2008年第一季度下降3-5%。預計2007年第四季度中芯國際晶圓出貨量比第三季度增長5-8%,2008年第一季度下降10%。對于中芯國際2008年第一季度業(yè)績的預測沒有變化。據FBR的報告,對中芯國際2007年第四季度的預測略有調整,原來的預測是增長5-10%。
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