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      2007年產(chǎn)業(yè)回顧

  2007年中國集成電路產(chǎn)業(yè)在經(jīng)過2006年的高速增長后,整體發(fā)展增速有所放緩。國內(nèi)集成電路設計業(yè)在2007年發(fā)展也明顯減速,全年行業(yè)銷售收入增幅由2006年的49.8%大幅回落到21.2%。規(guī)模由2006年的186.2億元增加到225.7億元。

  圖1  2003-2007年中國集成電路設計業(yè)規(guī)模及增長

  

  數(shù)據(jù)來源:賽迪顧問  2008,01

  2007年集成電路設計業(yè)21.2%的發(fā)展速度首次低于全行業(yè)24.3%的整體增速,導致其在國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)整體中所占份額在2007年首次出現(xiàn)下降,由2006年的18.5%下滑至18%。

  圖2  2003-2007年中國集成電路設計業(yè)在產(chǎn)業(yè)整體所占份額增長情況

  

  數(shù)據(jù)來源:賽迪顧問  2008,01

  雖然2007年國內(nèi)IC設計業(yè)發(fā)展放緩,但仍大大高于全球IC設計業(yè)整體增長水平。并且由于人民幣匯率上漲,2007年中國在全球IC設計業(yè)中所占比重在2006年5%的基礎上再次提升了0.8個百分點,達到5.8%的份額。

  圖3  2003-2007年中國集成電路設計業(yè)在全球中所占份額增長情況

  

  數(shù)據(jù)來源:賽迪顧問  2008,01

  2000年之后,國內(nèi)IC設計單位數(shù)量出現(xiàn)爆發(fā)式增長,但2003年之后,國內(nèi)IC設計單位數(shù)量增加速度迅速放緩。賽迪顧問數(shù)據(jù)顯示,2007年國內(nèi)集成電路設計單位數(shù)量為491家,與2006年基本持平。

  圖4  中國集成電路設計單位數(shù)量歷年變化情況

  

  數(shù)據(jù)來源:賽迪顧問 2008,01

  目前,中國集成電路設計產(chǎn)品涉及消費電子、通信、計算機、工業(yè)控制、電子儀器等眾多應用領(lǐng)域。由于目前智能卡類(含讀卡機具)的芯片設計在設計業(yè)中占有很大一部分比重,因此將智能卡領(lǐng)域予以單列。從2007年國內(nèi)IC設計行業(yè)這些應用領(lǐng)域的表現(xiàn)來看,消費電子、智能卡與讀卡機具仍是目前國內(nèi)IC設計業(yè)最大的兩個產(chǎn)品應用門類。但這兩大領(lǐng)域2007年的銷售收入增幅卻大大減緩,特別是受第二代身份證換發(fā)基本完成的影響,2007年智能卡及讀卡機具領(lǐng)域的銷售收入增幅只有3.9%。相對而言,網(wǎng)絡通信領(lǐng)域的IC設計收入在2007年大幅增長了40.5%,成為當年國內(nèi)IC設計行業(yè)的最大亮點。

  圖5  2007年中國集成電路設計業(yè)應用結(jié)構(gòu)

  

  數(shù)據(jù)來源:賽迪顧問 2008,01

  目前中國集成電路設計業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上,仍以IC卡芯片和音視頻解碼芯片為主,2007年這兩類產(chǎn)品仍占整個設計業(yè)產(chǎn)品銷售收入的43.8%。除這兩大類產(chǎn)品外,通信類ASIC芯片、MCU、電源管理芯片以及標準通用芯片(ASSP)也是目前國內(nèi)集成電路設計企業(yè)開發(fā)的主要產(chǎn)品。

  圖6  2007年中國集成電路設計業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

  

  數(shù)據(jù)來源:賽迪顧問 2008,01

  從廠商結(jié)構(gòu)來看,2007年中國集成電路企業(yè)TOP10的門檻已經(jīng)由2006年的3.3億元提高到4.5億元,與此同時,全國銷售收入過億元的IC設計企業(yè)數(shù)量在2007年已經(jīng)達到35家。

  表1  2007年中國TOP10集成電路設計企業(yè)排名

  

排名
企業(yè)名稱
2007年銷售額(億元)
1
中國華大集成電路設計集團有限公司
14.61
2
深圳海思半導體有限公司
12.90
3
展訊通信有限公司
11.06
4
大唐微電子技術(shù)有限公司
10.79
5
炬力集成電路設計有限公司
8.78
6
無錫華潤矽科微電子有限公司
8.50
7
杭州士蘭微電子股份有限公司
8.2(E)
8
北京中星微電子有限公司
7.06
9
上海華虹集成電路有限公司
6.83
10
北京清華同方微電子有限公司
4.57

  縱觀2007年國內(nèi)IC設計業(yè)的發(fā)展,賽迪顧問認為主要呈現(xiàn)出如下特點:

  1、產(chǎn)業(yè)增速明顯放緩,部分企業(yè)業(yè)績下滑

  中國集成電路設計業(yè)在近幾年取得有目共睹的高速發(fā)展。在產(chǎn)業(yè)規(guī)模上,2002-2006年國內(nèi)集成電路設計業(yè)銷售收入由2002年的21.6億元擴大到2006年的186.2億元,4年翻了3番,年均復合增長率達到71.3%,為同期全球最高。但進入2007年,國內(nèi)IC設計業(yè)整體發(fā)展速度明顯放緩,銷售額增幅由2006年的49.8%大幅回落至21.2%,珠海炬力、中星微等部分骨干企業(yè)2007年業(yè)績出現(xiàn)明顯下滑。

  2、部分市場增長乏力  新興領(lǐng)域仍未形成規(guī)模

  第二代身份證卡芯片是近幾年國內(nèi)IC設計行業(yè)的重點市場之一,并帶動了華大電子、大唐微電子、同方微電子以及上海華虹等IC設計企業(yè)的快速發(fā)展。但隨著國家第二代身份證陸續(xù)換發(fā)完畢,2007年第二代身份證芯片市場基本未有增長甚至有所萎縮,并明顯影響了相關(guān)企業(yè)2007年的業(yè)績表現(xiàn)。

  在部分原有市場大幅萎縮的同時,3G、數(shù)字電視等新興市場由于受到標準、牌照、運營商整合等多方面因素的影響而遲遲沒有正式啟動或未形成規(guī)模,國內(nèi)諸多在這些領(lǐng)域進行了多年研發(fā)的IC設計企業(yè)仍在苦苦支撐??梢哉f,目前中國IC設計企業(yè)所面臨的市場環(huán)境正處在青黃不接的最困難時期。

  3、企業(yè)產(chǎn)品趨同明顯,價格競爭日趨激烈

  在市場層面,國內(nèi)IC設計企業(yè)正面臨日趨激烈的競爭。如在MP3芯片領(lǐng)域,除了珠海炬力外,福州瑞芯、上海吉芯電子、深圳安凱等其它國內(nèi)IC設計企業(yè)也已加入這一市場的爭奪,并在這一領(lǐng)域引發(fā)激烈的市場競爭;在手機芯片市場,中國臺灣的聯(lián)發(fā)科技在完成對ADI手機部門的收購之后,已經(jīng)從所謂的“黑手機”市場進入包括TD-SCDMA在內(nèi)的白牌手機芯片市場,此外,多家臺灣IC設計公司也已經(jīng)或正在計劃進入大陸手機芯片市場,這一市場的激烈競爭也將愈演愈烈。國內(nèi)集成電路企業(yè)面臨的競爭壓力必將與日俱增。

  探究目前國內(nèi)IC設計領(lǐng)域價格競爭日趨慘烈的原因,企業(yè)之間差異化日益模糊,產(chǎn)品日漸趨同是其最主要的根源。目前近500家設計企業(yè)中,絕大多數(shù)企業(yè)的產(chǎn)品集中在中低端的消費類芯片。這就決定了價格戰(zhàn)必然成為國內(nèi)IC設計企業(yè)之間進行市場競爭最重要的手段。

  未來發(fā)展展望

  從國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展所面臨的有利、不利因素角度分析,國內(nèi)市場需求日益增長、政府政策支持仍將延續(xù)、產(chǎn)業(yè)成熟度逐漸提高等有利因素都將推動國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展。但與此同時,國際化競爭正日趨激烈、研發(fā)投入日益增長、設計人才仍顯不足等也是阻礙產(chǎn)業(yè)發(fā)展的不利因素。

  綜合這些因素,在國內(nèi)市場需求快速擴大和企業(yè)競爭力不斷提升的帶動下,作為集成電路產(chǎn)業(yè)的龍頭,集成電路設計業(yè)仍將是未來國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)中增長最快的領(lǐng)域,預計其今后5年的年均復合增長率將達到30.2%。2012年,國內(nèi)設計業(yè)規(guī)模將達到845.4億元,其在國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入中所占比重將由2007年的18%的提高至23.6%。

  圖7  2008-2012年中國集成電路設計業(yè)規(guī)模預測

  

  數(shù)據(jù)來源: 賽迪顧問  2008,01

  從未來國內(nèi)集成電路設計企業(yè)主導產(chǎn)品的構(gòu)成變化來看,預計消費電子類IC仍將是主要產(chǎn)品領(lǐng)域,但其在國內(nèi)集成電路設計行業(yè)各產(chǎn)品門類中所占比例將逐步下降。同時,由于市場飽和度的不斷增加,智能卡芯片的需求增長將大幅放緩,其對國內(nèi)集成電路設計業(yè)發(fā)展的貢獻也將明顯減弱。與此相對應,網(wǎng)絡通信、計算機及周邊設備芯片在國內(nèi)集成電路設計企業(yè)中開發(fā)和銷售比重將明顯上升。此外,工業(yè)電子、汽車電子等其他領(lǐng)域?qū)⒊蔀閲鴥?nèi)集成電路設計行業(yè)新的增長點。

  在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)方面,在無線通信市場快速發(fā)展得帶動下,通信類ASIC芯片將是未來國內(nèi)IC設計產(chǎn)業(yè)中發(fā)展最快的產(chǎn)品領(lǐng)域。與此同時,隨著國內(nèi)IC設計企業(yè)市場競爭實力的不斷增強,標準通用芯片(ASSP)與電源管理芯片也將是快速發(fā)展的兩大類產(chǎn)品。相對而言,受市場飽和,價格競爭日趨激烈的影響,MCU、數(shù)字音視頻解碼芯片以及IC卡芯片的發(fā)展預計將相對趨緩。

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