現(xiàn)代半導體公司可能通過銀行貸款融資方式保證公司的流動性,但具體的借款時間和數(shù)額等安排尚處于公司各方商談之中。
綜合外電12月1日報道,韓國現(xiàn)代半導體公司( Hynix Semiconductor Inc.)12月1日稱,可能會考慮向銀行貸款以保障公司的營運資金。
公司發(fā)言人Hyun Park稱,公司應為芯片產(chǎn)業(yè)可能面臨的蕭條期做好準備,借款是公司的選擇之一,但還沒有作出具體的決定,包括借款的時間和數(shù)額。
在線金融信息服務提供商Edaily 12月1日早些時候報道稱,現(xiàn)代半導體可能以芯片生產(chǎn)設備為擔保從銀行借入資金,數(shù)額在5億韓圓至1萬億韓圓之間。
現(xiàn)代半導體發(fā)言人拒絕證實該報道并稱目前還沒有作出具體安排,任何決定都有待于和公司債權人進行協(xié)商。
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關鍵字: 世強硬創(chuàng) 半導體 產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)北京2022年10月18日 /美通社/ -- 10月14日,國際數(shù)據(jù)公司(IDC)發(fā)布《2022Q2中國軟件定義存儲及超融合市場研究報告》,報告顯示:2022年上半年浪潮超融合銷售額同比增長59.4%,近5倍于...
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