雖然年初各大業(yè)內機構和組織對2008年的半導體市場都有一個相對樂觀的預測，但隨著金融危機影響的不斷深化，大家都不斷調低預期，目前根據(jù)SIA的預測，2008年全球半導體市場將只增長2.2%，在2007年2,556億美元的基礎上增長到2,612億美元，全年的發(fā)展將持續(xù)近幾年來的低迷態(tài)勢。全球市場發(fā)展緩慢的原因主要有二，一是金融危機對消費的抑制，二是存儲器價格的持續(xù)下滑。

　　而中國市場方面，2008年仍將保持正增長，但是增長速度將會大幅下降，預計全年中國集成電路市場僅增8.5%，市場的發(fā)展首次出現(xiàn)“一位數(shù)”的增長率，同時也是中國集成電路市場連續(xù)第五年增長放緩。究其原因，從產業(yè)鏈的角度來看，中國市場大幅減緩的直接原因就是下游整機產量發(fā)展的放緩，根據(jù)國家工業(yè)和信息化部前十個月的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，手機比去年同期增6.7%，電視機增12.2%，PCs增17.1%，這些IC用量較大的產品產量增速與2007年相比都有不同程度的下降。而從宏觀來看，金融危機、全球電子制造業(yè)向中國轉移的連續(xù)放緩則是影響2008年中國集成電路市場的主要因素。

　　市場競爭格局則基本沒有改變，仍然是Intel、AMD、Samsung、Toshiba、TI、ST和Hynix等外資廠商在各自領域占據(jù)領導地位。中國的本土廠商多為設計公司，而且2008年的發(fā)展也不容樂觀。未來幾年，中國集成電路市場的競爭格局將不會有較大改變。外資廠商的優(yōu)勢將會繼續(xù)保持。

　　2003-2008年中國集成電路市場銷售額規(guī)模及增長

　　從應用領域來看，3C領域(計算機類、消費類、網(wǎng)絡通信類)占據(jù)了中國集成電路市場85%以上的市場份額，其中計算機類份額仍然最大，雖然打印機等產品產量出現(xiàn)持續(xù)下滑，但PCs產量增速尚可(2008年1-10月筆記本增28%)，計算機類集成電路市場是2008年3C領域中發(fā)展最快的，08年增速將接近10%。通信類產品對集成電路的需求主要來自手機(2008年1-10月手機僅增6.7%)和其它通信產品，由于各類整機產量增率下降較大，通信類集成電路市場的增長率也出現(xiàn)較大降幅，預計2008年增長將在5%左右。消費類集成電路的表現(xiàn)也比較一般，預計08年增速在7%左右。其它領域(工控、汽車、IC卡和其它)則由于行業(yè)不景氣，其增速也將有不同程度的降幅，其中IC卡領域由于受到二代身份證市場大幅萎縮的影響將出現(xiàn)負增長。

　　在產品結構方面，存儲器仍然是份額最大的產品，但NAND Flash和DRAM的價格的下降將拉低其市場占有率。受PCs領域增速較快的影響，CPU和Microperipheral(計算機外圍器件)的市場增長率相對較高，而ASSP和ASIC則由于受到手機等通信領域產品產量增長率大幅下降的影響而出現(xiàn)相對較低的增長。此外，邏輯器件、模擬器件、MCU和嵌入式CPU等產品則保持了相對平穩(wěn)的增長速度。

　　從未來的發(fā)展來看，一年內，半導體行業(yè)仍然會持續(xù)受到金融危機導致的消費低迷的影響，確切的說，由于半導體行業(yè)屬于電子產業(yè)鏈的上游，金融危機的影響在2008年三季度末才真正傳遞到半導體行業(yè)(2008年10月半導體銷售才開始出現(xiàn)同比下降)，而Intel、ST和TI等大廠也是在11月和12月才開始調低四季度的收入預期。預計2009年，全球半導體市場將出現(xiàn)六年以來的首次下滑。

　　在全球行業(yè)低迷的影響下，中國集成電路市場的發(fā)展也將會有一定減緩，雖然有諸多不利因素，但產品升級、下游應用推動以及政府扶持將會有利于中國市場的發(fā)展，但是除了個別領域以外，下游整機產量很難有較快增長，因此預計2009年中國集成電路市場的發(fā)展有可能在5%左右，其發(fā)展速度進一步接近全球市場。

　　然而長期來看，半導體行業(yè)仍然處于行業(yè)生命周期的上升期，將來仍將保持規(guī)模擴大的趨勢。如果2010年全球經(jīng)濟發(fā)展穩(wěn)定，在連續(xù)經(jīng)歷了多年的低迷發(fā)展之后，半導體行業(yè)有望在2010年出現(xiàn)反彈。而中國市場方面，我們將維持早期的預測，“隨著中國集成電路市場規(guī)模的不斷擴大，其增速也會逐漸平穩(wěn)，而且和全球半導體市場的發(fā)展速度會愈發(fā)接近，最終二者市場的發(fā)展速度將基本保持一致”。