晶圓廠設(shè)備市場技術(shù)比拼：好與壞
2009年對于很多晶圓廠設(shè)備以及材料供應(yīng)商而言都是一個(gè)艱難的開端。但一些技術(shù)和公司比其他做的更好，當(dāng)然也有一些要更糟糕。下面是Information Network市場研究公司做出的2009年到目前為止相關(guān)領(lǐng)域內(nèi)表現(xiàn)好的、差的的名單。
該名單根據(jù)不同技術(shù)如能源、LCD、封裝、半導(dǎo)體以及其他等進(jìn)行分類，具體名單如下:
半導(dǎo)體
好的：用于生態(tài)市場的設(shè)備和材料，如去膜和清洗（公司有：Surface Chemistry Discoveries公司）
不好的：用于標(biāo)準(zhǔn)芯片工藝的設(shè)備（所有工廠工具的公司）
封裝
好的：用于薄硅過孔（TSV）的設(shè)備（公司：Semitool），用于3DTSV晶圓級封裝設(shè)備（公司:NeXX系統(tǒng)公司）
差的：用于MCP的封裝技術(shù)，主要受手機(jī)市場的影響（公司：Amkor）
替代能源
好的：碲化鎘（CdTe）分解（公司：First太陽能公司），在柔性襯底上使用卷帶式技術(shù)分解非晶硅（公司：Unisolar），太陽能電池板測量工具（公司：Rudolph技術(shù)公司），太陽能氣化（公司：Air Products），用于替代能源轉(zhuǎn)換的半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)
差的：在厚玻璃板上分解非晶硅。2008年為20億美元的市場規(guī)模到2009年預(yù)計(jì)將減少一半。（公司：Applied Materials）
硬盤驅(qū)動器
好的：用于離散跟蹤記錄的設(shè)備和技術(shù)（公司：Molecular Imprints）
差的：用于傳統(tǒng)的垂直記錄技術(shù)的設(shè)備和材料。原因是臺式機(jī)市場放緩，同時(shí)受到閃存的競爭。（公司：富士通）
納米材料
好的：太陽能納米材料，如銅銦鎵（di）硒（ CIGS ）（公司：NanoSolar）；用于結(jié)晶和多晶硅晶圓加工的納米材料（公司：NanoSteel）；用于DUV抗蝕和砂漿的納米材料（公司：Rohm和Haas）
LCD
差的：用于LCD生產(chǎn)的化工技術(shù)和材料（公司：Corning）
極差的：LCD設(shè)備（公司：AKT）
微機(jī)電系統(tǒng)
好的：用于200毫米及以下晶圓的MEMS設(shè)備（公司：Tegal）；用于RFID生產(chǎn)的設(shè)備和材料（公司：Tegal）
差的：用于汽車行業(yè)的MEMS設(shè)備和材料，原因是汽車行業(yè)已放緩（公司：EV集團(tuán)）
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廠商專欄
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