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大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也逐漸回溫,整個(gè)IC產(chǎn)業(yè)的銷售從第1季人民幣202.74億元增至265.18億元,季增長(zhǎng)約30%,有走出第1季谷底的跡象;而上半年全行業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售收入共約467.92億元,亦較2008年同期下降了26.9%,其中IC芯片制造、封測(cè)都呈現(xiàn)衰退,唯一上半年呈現(xiàn)成長(zhǎng)的則是IC設(shè)計(jì)業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售收入116.94億元,與2008年同期相比增長(zhǎng)9.7%,主要得益于大陸內(nèi)需市場(chǎng)對(duì)IC設(shè)計(jì)企業(yè)的拉抬。
根據(jù)大陸半導(dǎo)體協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì),2009年上半,大陸IC集成電路產(chǎn)量為192.44億塊,較2008年同期下降了約19.1%;而上半年的全行業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售收入共約467.92億元,亦較2008年同期下降了26.9%。主要原因是2009年上半的第1季可說創(chuàng)下了多年來銷售的新低紀(jì)錄,不過產(chǎn)業(yè)從第2季起已經(jīng)逐漸看出復(fù)蘇跡象。
2009年第2季大陸IC產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售收入265.18億元,由第1季的202.74億元增加約30%,不過相較于2008年同期仍約衰退20%左右,可見要恢復(fù)金融海嘯之前的水平仍有一段距離,但是已經(jīng)較第2季的年衰退34.1%改善許多,可見大陸集成電路產(chǎn)業(yè)正在逐步走出低谷。
同時(shí),根據(jù)大陸海關(guān)統(tǒng)計(jì),2009年上半大陸進(jìn)口IC集成電路金額為495.3億美元,比2008年同期下降了20.8%;出口集成電路金額為95.9億美元,也比2008年同期下降了17.4%。
日前北美半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(SIA)發(fā)布的資料顯示,全球上半年半導(dǎo)體市場(chǎng)959.27億美元,年增率為-24.8%,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的大幅萎縮也對(duì)大陸集成電路制造業(yè)造成不利影響。
大陸上半年芯片制造業(yè)銷售收入人民幣131.18億元,較同期下降了31.5%;封裝測(cè)試業(yè)銷售收入219.8億元,同比下降了38.6%;唯一上半年呈現(xiàn)成長(zhǎng)的則是IC設(shè)計(jì)業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售收入116.94億元,與2008年同期相比增長(zhǎng)9.7%,這主要得益于大陸內(nèi)需市場(chǎng)對(duì)IC設(shè)計(jì)企業(yè)的拉抬效應(yīng)。
《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》規(guī)劃中的大部分內(nèi)容大家都不陌生。也許其中唯一的挑戰(zhàn)是政府如何以新的官方語(yǔ)言來詮釋綱要的要義。為了規(guī)避潛在風(fēng)險(xiǎn),提高公司競(jìng)爭(zhēng)力,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)也會(huì)出現(xiàn)一波整合潮。例如今年紫光和武漢新芯的聯(lián)手...
關(guān)鍵字: 集成電路 資本 IC設(shè)計(jì)為了規(guī)避潛在風(fēng)險(xiǎn),提高公司競(jìng)爭(zhēng)力,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)也會(huì)出現(xiàn)一波整合潮。例如今年紫光和武漢新芯的聯(lián)手,還有北京君正從中國(guó)資本手里買下OV的事情會(huì)頻繁發(fā)生。而這些未來可能會(huì)更多發(fā)生在IC設(shè)計(jì)公司。
關(guān)鍵字: 公司 半導(dǎo)體 IC設(shè)計(jì)臺(tái)積電(TSMC)宣布將全年資本支出下調(diào)至360億美元,這也是繼三個(gè)月前第一次下修后,再一次下調(diào)資本支出預(yù)測(cè),降幅約兩成,被市場(chǎng)視為半導(dǎo)體市場(chǎng)放緩的重要訊號(hào)。此前預(yù)估的2022年資本支出目標(biāo)400億至440億美元。臺(tái)積電...
關(guān)鍵字: 臺(tái)積電 TSMC 半導(dǎo)體市場(chǎng)近日,中興遠(yuǎn)航30S 5G手機(jī)正式開售。這是繼電信天翼1號(hào)2022、海信手機(jī)及平板之后,又一款采用展銳5G二代芯片的終端上市,標(biāo)志著展銳5G二代芯片再次得到市場(chǎng)認(rèn)可。
關(guān)鍵字: 紫光展銳 5G 芯片 IC設(shè)計(jì)根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新統(tǒng)計(jì),2022年第二季全球前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者營(yíng)收達(dá)395.6億美元,年增32%,成長(zhǎng)的主因來自于數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)通、物聯(lián)網(wǎng)、高端產(chǎn)品組合等需求帶動(dòng)。其中,超威(AMD)透過并購(gòu)產(chǎn)生綜效,除...
關(guān)鍵字: IC設(shè)計(jì) 數(shù)據(jù)中心(全球TMT2022年9月22日訊)Omdia《半導(dǎo)體市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局追蹤(Competitive Landscape Tracker)》報(bào)告顯示,2022年第二季度半導(dǎo)體市場(chǎng)收入首次下滑,增長(zhǎng)進(jìn)一步疲軟。2022年第二季...
關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體市場(chǎng) 英特爾 MPU 內(nèi)存市場(chǎng)獨(dú)立IP廠商的出現(xiàn)主要源于半導(dǎo)體設(shè)計(jì)行業(yè)的分工。設(shè)計(jì)公司無(wú)需對(duì)芯片的每個(gè)細(xì)節(jié)進(jìn)行設(shè)計(jì),通過購(gòu)買成熟可靠的IP方案,實(shí)現(xiàn)某個(gè)特定功能。設(shè)計(jì)人員以IP核為基礎(chǔ)進(jìn)行設(shè)計(jì),類似搭積木的開發(fā)模式,可大大降低芯片的設(shè)計(jì)難度、縮短芯片...
關(guān)鍵字: 芯原股份 半導(dǎo)體 IC設(shè)計(jì) 芯片北京2022年9月22日 /美通社/ -- Omdia《半導(dǎo)體市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局追蹤(Competitive Landscape Tracker)》報(bào)告顯示,2022年第二季度半導(dǎo)體市場(chǎng)收入首次下滑,增長(zhǎng)進(jìn)一步疲軟。2022年...
關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體市場(chǎng) 英特爾 MPU 內(nèi)存市場(chǎng)Omdia《半導(dǎo)體市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局追蹤(Competitive Landscape Tracker)》報(bào)告顯示,2022年第二季度半導(dǎo)體市場(chǎng)收入首次下滑,增長(zhǎng)進(jìn)一步疲軟。2022年第二季度半導(dǎo)體市場(chǎng)收入為1581億美元,相比...
關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體市場(chǎng) TI COM TRACK印度電子與半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(IESA)與Counterpoint聯(lián)合編制的《2019-2026年印度半導(dǎo)體市場(chǎng)報(bào)告》于近日發(fā)布,根據(jù)這份報(bào)告預(yù)測(cè),印度半導(dǎo)體市場(chǎng)在2021-2026年間的累計(jì)消費(fèi)量將達(dá)到3000億美元,有望成為...
關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 印度 半導(dǎo)體市場(chǎng)