09月22日臺灣臺北— 全球半導體聯(lián)盟(GSA)將于9月29日與SAP和臺灣半導體協(xié)會(TSIA) 于臺灣新竹國賓飯店共同舉辦IC Series,主題為半導體價值鏈的創(chuàng)新合作模式。近來,成功的半導體公司正處于一個需借助價格調(diào)整而獲利的環(huán)境;業(yè)者必須專注于市場經(jīng)濟、行業(yè)結構、產(chǎn)品生命周期,以及上市時間(Time-To-Market)等議題。同時,企業(yè)們?nèi)员仨氄莆帐袌鲋卸嘧兊漠a(chǎn)品組合 (product portfolios) 及客戶基礎,以維持領先優(yōu)勢。
在本次活動當中,GSA特別邀請到包括臺灣集成電路公司及聯(lián)發(fā)科技等公司的專家共同探討現(xiàn)今半導體行業(yè)面臨快速變遷時,信息科技如何協(xié)助您及企業(yè)持續(xù)成長、成功并于日新月異的科技行業(yè)中強化競爭力。
此活動為免費參加,欲報名本活動請洽(02)8712-8661分機12 姬小姐?;顒釉斍檎垍㈤唄ttp://www.gsaglobal.org/events/2009/0929a/
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,在剛剛過去的9月份,半導體行業(yè)的交貨期平均為26.3周,相比于上個月的27周縮短了4天,這是近年來交貨周期最大的降幅,充分表明了半導體產(chǎn)業(yè)供應危機正在緩解。
關鍵字: 半導體私募股權投資機構Advent International與全球最大的家族企業(yè)之一Wilbur-Ellis宣布達成一項合并雙方生命科學和特種化學品解決方案業(yè)務(分別為Caldic以及Conell)的協(xié)議,以創(chuàng)建業(yè)內(nèi)的全球領...
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