根據巴克萊資本分析師C.J. Muse的最新預測,全球半導體資本支出繼今年下滑后,2010年可望大幅回升45%,至310億美元。
Muse發(fā)布的報告指出,2011年資本支出可望再增長25%至380億美元。依此推算,明年晶圓設備的支出將為180億美元,明年將攀升至240億美元。
Muse指出,巴克萊資本將2010年視為“復蘇年”;渡過上半年的投資低潮后,產能擴張將于下半年啟動,并一路延續(xù)至2011年。
根據Muse預測,英特爾、三星、東芝、臺積電與華亞科將是明年資本支出前五高的芯片廠,占產業(yè)比重達55%。
這份名單大致符合北美半導體交易組織SEMI上個月的預測。
Muse強調,對于巴克萊資本追蹤的半導體設備廠來說,這份預測應被視為利多,其中包含Lam Reseach、Varian Semiconductor Equipment Associates、Cymer、KLA-Tencor與ASML。
據業(yè)內消息,昨天半導體光刻機供應商荷蘭ASML公司發(fā)布了今年Q3季度的財報數據, 其中銷售額和利潤均好于預期,凈預訂數據更是創(chuàng)新紀錄。
關鍵字: ASML基于強大的產業(yè)互聯網能力,世強硬創(chuàng)可以實現售前商品介紹、售中交易、售后服務的全流程新產品新技術推廣營銷,將半導體公司的新產品推廣有效率提高百倍。
關鍵字: 世強硬創(chuàng) 半導體 產業(yè)互聯網