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09年全球半導(dǎo)體材料市場比上年減少19％至346億美元

時(shí)間：2010-03-22 20:47:34

關(guān)鍵字：半導(dǎo)體材料 SEMI 晶圓封裝

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[導(dǎo)讀]國際半導(dǎo)體制造裝置材料協(xié)會（SEMI）宣布，2009年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模為比上年減少19％的346億美元。其中晶圓處理工序（前工序）用材料為比上年減少26％的179億美元，封裝組裝工序（后工序）用材料為比上年減少8％

國際半導(dǎo)體制造裝置材料協(xié)會（SEMI）宣布，2009年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模為比上年減少19％的346億美元。其中晶圓處理工序（前工序）用材料為比上年減少26％的179億美元，封裝組裝工序（后工序）用材料為比上年減少8％的168億美元。

SEMI認(rèn)為2009年市場規(guī)模大幅減少的原因是由于2009年初的市場環(huán)境惡化迅速影響到了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，與2001年IT泡沫破滅后市場規(guī)模較上年減少26％相比，此次的減幅還算較低。另外，前工序用材料市場的減幅較大的原因之一是晶圓供貨額大幅減少。而后工序市場的減幅較小是因?yàn)橐€鍵合使用的金（Au）的價(jià)格上漲縮小了減幅。

從不同地區(qū)來看，除中國大陸以外的所有地區(qū)均比上年減小了兩位數(shù)。全球最大的市場依然是在前工序和后工序兩方面均一直保持較高產(chǎn)能的日本，其市場份額占全球市場的22％。各地區(qū)的市場規(guī)模方面，日本為比上年減少23.4％的76億3000萬美元，臺灣為比上年減少14.0％的67億7000萬美元，其它地區(qū)為比上年減少13.3％的59億8000萬美元，韓國為比上年減少20.5％的46億9000萬美元，北美地區(qū)為比上年減少24.1％的37億9000萬美元，中國大陸為比上年減少8.7％的32億6000萬美元，歐洲地區(qū)為比上年減少24.1％的25億2000萬美元。

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