硅片的制造價(jià)格逐漸呈下降趨勢(shì)， 如圖1所示， 每個(gè)季度的各種不同尺寸產(chǎn)出硅片的價(jià)格。

隨著全球芯片市場(chǎng)的需求增大與普及使用，它的產(chǎn)能擴(kuò)大，統(tǒng)計(jì)在2005年Q4時(shí)300mm硅片的產(chǎn)能利用率達(dá)到前所未有的高點(diǎn)91.8％時(shí)，其售價(jià)達(dá)到最高值，每片平均4669美元。同樣，在2005年Q3到2009年Q3期間，200mm硅片在2005年Q3時(shí)其產(chǎn)能利用率達(dá)到90.1％時(shí)，其售價(jià)達(dá)到最高值，為每片平均售價(jià)1307美元，以及150mm硅片在2007年Q2， 其產(chǎn)能利用率達(dá)到89.3％時(shí)其硅片售價(jià)達(dá)到最高，為每片479美元。

圖1 各種不同硅片尺寸的價(jià)格，依季度計(jì)

 
Source: GSA Wafer Fabrication Pricing Reports

在2008 Q3到2009 Q3期間，大部分fabless和IDM參與者采用成熟工藝節(jié)點(diǎn)，如0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.15微米及0.13微米，所以GSA 的最新季度報(bào)告中，大部分采訪者感覺0.13微米技術(shù)在下個(gè)季度（2009年Q4）中會(huì)保持或增加它的市場(chǎng)份額為主，0.18微米技術(shù)節(jié)點(diǎn)將緊跟其后。這一切表明在產(chǎn)業(yè)的困難時(shí)期，成本節(jié)省與風(fēng)險(xiǎn)管理的考慮恐怕比先進(jìn)制程更為重要。

從歷史上看，半導(dǎo)體業(yè)總是愿意依更快的速度移入下一代先進(jìn)制造工藝，但是在這特定時(shí)刻，企業(yè)更關(guān)注的是如何在某種工藝下賺取利潤(rùn)。

如下圖2所示， 在成熟工藝下200mm硅片的制造價(jià)格相對(duì)保持穩(wěn)定。然而在0.18微米與0.15微米時(shí)是例外， 由於在2008 Q4時(shí)產(chǎn)能利用率僅68.3%，所以在2009 Q1時(shí)代工廠為了擴(kuò)大生產(chǎn)線的填充而降低價(jià)格。在2009 Q1產(chǎn)能利用率下降到56.8%時(shí)， 迫使0.18微米及0.15微米的代工價(jià)格在2009 Q2時(shí)下降。而對(duì)于300mm硅片， 其平均售價(jià)在2009 Q1時(shí)上漲小于1％，而在2009 Q2和2009 Q3時(shí)分別下降3%及4%。

圖2所示 各種不同工藝節(jié)點(diǎn)時(shí)售價(jià)的變化

 
Source: GSA Wafer Fabrication Pricing Reports

對(duì)于用來制造0.35微米、0.25微米、0.18微米及0.13微米的200mm的掩模價(jià)格， 依年比較逐年下降。依0.18微米計(jì)， 在2009 Q3與2006 Q3比較時(shí)，下降幅度達(dá)最大，為57％。緊接著是0.25微米，0.35微米和0.13微米。從不同的技術(shù)節(jié)點(diǎn)比較， 掩模的平均售價(jià)上升， 如依2009 Q3計(jì)，0.13微米的掩模價(jià)格要比0.18微米的高出112%，0.18微米要比0.25微米高出90％， 而0.25微米僅比0.35微米高出10％。

依2009 Q3計(jì)， 對(duì)于300mm掩模其90納米的掩模價(jià)格相比2008 Q3下降22%，而65納米的掩模價(jià)格增加21%(Y to Y) 。在2009 Q3時(shí)65納米的掩模價(jià)格要比90納米高出98%。

在GSA進(jìn)行硅片價(jià)格調(diào)查的同時(shí)也包括了產(chǎn)能的趨勢(shì)。從大部分參與者的反映，它們的代工供應(yīng)商并沒有延長(zhǎng)交貨期， 而從2009 Q1到Q3期間反而持續(xù)減少。然而對(duì)于大部分參與的調(diào)查者表明它們的產(chǎn)能可以滿足， 然而在2009的頭9個(gè)月中產(chǎn)能持續(xù)的下降。但是從2009 Q4起無論百分比或是產(chǎn)能都開始扭轉(zhuǎn)， 依季度比較有1％的增加。

GSA的硅片價(jià)格報(bào)告中也包括有后道封裝的價(jià)格數(shù)據(jù)?？傊斍閿?shù)據(jù)需要向GSA購買。