按ISA的一份研究報告,2009印度半導(dǎo)體市場達54億美元及到2011年可能增長達到80億美元以上,年均增長率可達22%。
按ISA的數(shù)據(jù),2009印度存儲器芯片市場為13億美元,ASSP芯片市場為11億美元,微處理器芯片7.34億美元,ASIC芯片5.81億美元,模擬功率芯片3.38億美元,模擬混合訊號芯片3.34億美元,傳感器芯片1.54億美元,Logic/FPGA 1.34億美元,微控制芯片8600萬美元及DSP芯片市場3000萬美元。
據(jù)ISA報道,從應(yīng)用類分,無線手機芯片占2009年印度半導(dǎo)體市場的27.5%,而通訊芯片占19%,訊息技術(shù)與辦公室自動化占34%及消費電子占8%。
按Frost & Sullivan的研究,印度半導(dǎo)體市場依2009與2008的比較增長15%以上,而全球半導(dǎo)體市場下降11%。
ISA的總裁Poornima Shenoy認為,手機、3G網(wǎng)絡(luò)、WiMAX、筆記本電腦、機頂盒和智能卡等是印度半導(dǎo)體市場的主要推手。
隨著印度的通訊設(shè)施完善,相應(yīng)印度的半導(dǎo)體芯片消費會迅速增加,在2009-2011年期間增長達132%。
按印度ISA的董事長及TI印度公司的頭Biswadip Mitra的說法,在電子系統(tǒng)設(shè)計與制造(ESDM) 中可能有更大機會,印度電子工業(yè)市場估計可從2009的250億美元增加到2011年的370億美元。
Mitra認為印度將通過多個方面,如通訊、工業(yè)、汽車、消費及保健電子等產(chǎn)品來推動ESDM的發(fā)展。ISA的任務(wù)是把終端電子產(chǎn)品和OEM聯(lián)合起來,并加強緊密的合作來推動印度電子工業(yè)的進步。
藍牙設(shè)備在生活中無處不在,但是我們也只是將其作為藍牙模塊進行使用,發(fā)送簡單的AT命令實現(xiàn)數(shù)據(jù)收發(fā)。那么,像對于一些復(fù)雜的使用場合:“車載藍牙”、"智能手表"、“藍牙音箱”等,我們不得不去了解底層的藍牙實現(xiàn)原理。
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