按華爾街分析師的報道，今年Q3半導體產能利用率達96％及但是Q4會急速下降至90%，由此表明全球半導體業(yè)將開始下降態(tài)勢。
按JP Morgan分析師Christopher Danely于8月18日的周期性報告，總的半導體市場需求的近65％己呈現變弱，由此是半導體市場下降的另一個證明。
Danely說，PC市場消耗了40％的半導體芯片已開始轉弱。通訊產品終端市場占據芯片銷售的25％，也呈現轉弱。Danely指出全球通訊大廠Cisco其Q2的結果與分析師預計出現偏離。
上周Danely提出一份有關臺灣PC產業(yè)鏈的報告，也表明7月下旬PC終端產品市場的訂單已明顯下降。
上周2半導體國際產能統(tǒng)計的報告，全球半導體產能利用率己從Q1的93，5%上升到Q2的95，6％。
Danely說 JP Morgan預計Q3的產能利用率可達96%，環(huán)比增長2%及硅片需求量也增長2％。
但是它接著說，公司預計全球產能利用率在Q4時，由于庫存修正將回落到90％。Danely預計Q4全球半導體的產能環(huán)比增長2%，高于正常的季節(jié)性需求，但是明年Q1將環(huán)比下降5％。
Danely說產能利用率及半導體股值幾乎與2004年來有相似的圖形，僅有一個季度滯后。在2004年半導體股值在Q1達峰值，而產能利用率峰值在Q2，同樣在2010 Q2股值達峰值，意味著今年Q3產能利用率達到峰值。
也有分析師并不認同Danely的判斷。半導體智力LLC的顧問Bill Jewell認為全球半導體產能利用率將繼續(xù)增長一直到年底，Q4達96％。Jewell相信終端電子產品市場增長態(tài)勢將至少保持到年底。Jewell在接受采訪時談到它認為目前產能的下降將回到09年水平，但從長遠看產能仍是增長。
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