“未來5年，IC設(shè)計業(yè)面臨的問題依然是做大做強(qiáng)。而做強(qiáng)必然是大到一定程度上才能實(shí)現(xiàn)的。做大是外延的擴(kuò)張，做強(qiáng)是內(nèi)涵的增長。如今產(chǎn)業(yè)鏈的合作模式正向虛擬一體化模式演進(jìn)，代工廠也在通過一些資本的力量，基于上下游的共同價值，在逐漸形成超IDM的IDM。”——中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會副理事長 魏少軍

今年我國IC設(shè)計業(yè)表現(xiàn)非常出色，可以說是近幾年少有的獲得如此快速發(fā)展的一年。去年我國IC設(shè)計業(yè)收入為345億元，按比值110%計算，可達(dá)379億元；今年預(yù)計全行業(yè)收入能達(dá)到502億元，按比值110%計算，將能達(dá)到552億元，同比增長達(dá)到45%。如此高的兩位數(shù)的增長原因在于：一是全球IC市場觸底反彈。這主要體現(xiàn)在兩方面：一方面，國際金融危機(jī)導(dǎo)致2009年全球設(shè)計業(yè)萎縮，而中國卻同比實(shí)現(xiàn)了14.8%的增長率，是全球唯一保持增長的IC市場，為今年的高速發(fā)展創(chuàng)造了很好的條件；另一方面，從IC買家來說，為了充填庫存和擴(kuò)大渠道，紛紛加大了采購量，因而使IC業(yè)高速增長。二是一些新的產(chǎn)品如蘋果iPad入市，促使類似產(chǎn)品快速崛起，對IC需求產(chǎn)生了很大的拉動作用。國內(nèi)IC設(shè)計企業(yè)抓得快、跟得緊，新興產(chǎn)品中有相當(dāng)大的比例是用國內(nèi)IC設(shè)計廠商的產(chǎn)品，這也表明產(chǎn)業(yè)整體取得了較大的進(jìn)步。

呈現(xiàn)三大特點(diǎn)

今年國內(nèi)IC設(shè)計業(yè)還呈現(xiàn)了與以往不同的幾大特點(diǎn)：一是高端IC產(chǎn)品比例在增加。以往國內(nèi)IC產(chǎn)品主要集中在SIM卡、電源管理、MP3多媒體處理等較為低端的領(lǐng)域，而今年在移動通信、數(shù)字電視、電子支付等高端領(lǐng)域，國內(nèi)廠商也取得了不小的進(jìn)展，比如展訊、北京君正微電子、福州瑞芯、杭州國芯、國民技術(shù)等，市場占有率進(jìn)一步提高。二是在國內(nèi)IC的空白領(lǐng)域也取得了一定的進(jìn)展。在CPU市場，“天河一號”超級計算機(jī)部分用的就是國內(nèi)廠商開發(fā)的CPU芯片。在存儲器市場，山東華芯收購奇夢達(dá)公司，已開發(fā)成功DRAM產(chǎn)品，存儲容量達(dá)到主流的2G水平。在嵌入式CPU領(lǐng)域，蘇州國芯和杭州中天等企業(yè)的授權(quán)已累計超過1億顆，今后將取得更快的發(fā)展。三是產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷上升，今年預(yù)計有80家企業(yè)的年銷售額將突破1億元，而10年前只有兩家突破1億元，相信今年十大IC設(shè)計企業(yè)的門檻將不低于10億元。

2010年是“十一五”的收官之年，從過去5年中國IC業(yè)發(fā)展的歷程來看，可以總結(jié)出以下經(jīng)驗(yàn)：其一是IC設(shè)計業(yè)的門檻比較高，企業(yè)進(jìn)入后不能太急功近利，要穩(wěn)扎穩(wěn)打，克服浮躁心態(tài)。我們看到，在市場上表現(xiàn)比較成功的企業(yè)都是經(jīng)過長時間的摸爬滾打和磨礪才逐步成長起來的，那種今年進(jìn)入明年就賺錢的想法是不現(xiàn)實(shí)的。其二是競爭從低端產(chǎn)品向高端產(chǎn)品領(lǐng)域轉(zhuǎn)移，而要在高端產(chǎn)品市場取得突破，應(yīng)注重以下幾點(diǎn)：一是要抓住量大面廣的主流產(chǎn)品，也就是抓住主戰(zhàn)場；二是要形成自己的特色，做精做深，展訊、華芯、格科微電子等企業(yè)的發(fā)展證明了它的重要性；三是在發(fā)展過程中要量力而為，要遵循自身的發(fā)展規(guī)律，應(yīng)先解決生存問題，然后再謀求發(fā)展；四是企業(yè)要有自身的核心競爭力，不是設(shè)計了一顆芯片，組裝在產(chǎn)品中就能成功的，要有別人無法復(fù)制的核心競爭力才有可能長久立足，這點(diǎn)在成長比較快的企業(yè)中表現(xiàn)尤為明顯。

與應(yīng)用結(jié)合找到契合點(diǎn)

當(dāng)然，國內(nèi)IC設(shè)計業(yè)仍面臨一些不足。目前我國IC自給率還比較低，主要體現(xiàn)在高端產(chǎn)品方面，如CPU、存儲器、DSP(數(shù)字信號處理器)、FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)等，這幾大類產(chǎn)品的進(jìn)口額占IC總進(jìn)口額的60%左右，這與國外相比差距還是很大的。而在看不到替代性的新技術(shù)出現(xiàn)之前，國內(nèi)IC企業(yè)是很難去超越國外芯片巨頭的。芯片是一個全球市場，中國IC設(shè)計企業(yè)一方面要把目光鎖定全球市場，另一方面，要更好地與中國本土應(yīng)用相結(jié)合，挖掘中國潛在市場和特色市場。比如最近比較熱的七大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，這些產(chǎn)業(yè)大部分都需要IC做支撐和基礎(chǔ)，這會給IC業(yè)帶來很大的成長空間，但同時也使IC企業(yè)面臨一些新的挑戰(zhàn)。因?yàn)閼?zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)與傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的商業(yè)模式、開發(fā)模式、應(yīng)用環(huán)境等有很大的不同，對IC企業(yè)提出了諸多新的要求。同時，戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用會形成自己的特色，國家也做了很多扶持和鋪墊工作，市場在慢慢地培育，還需要一段時間確立方向，需要IC企業(yè)放下身段，更多地去與應(yīng)用相結(jié)合，找到契合點(diǎn)。

中國IC設(shè)計業(yè)發(fā)展的一大瓶頸是中國本土代工能力不足。從全球的背景來看，全球IC業(yè)在復(fù)蘇，需求在不斷增長，而代工廠的規(guī)模無法支撐這么大的產(chǎn)能，導(dǎo)致了產(chǎn)能不足。并且，國內(nèi)IC設(shè)計企業(yè)的產(chǎn)品在代工廠的比例還不高，因此國內(nèi)IC設(shè)計企業(yè)與代工廠之間的關(guān)系還需要調(diào)整。一是未來幾年產(chǎn)能吃緊的現(xiàn)象會愈演愈烈，國外IDM(集成器件制造商)巨頭如飛思卡爾、NXP、英飛凌等都在逐漸向Fabless或Fab-lite轉(zhuǎn)，而他們的產(chǎn)值合起來有三四百億美元之巨，對產(chǎn)能的需求巨大。二是IC設(shè)計業(yè)不能游離于產(chǎn)能之外，不能沒有產(chǎn)能時才找國內(nèi)代工廠，有產(chǎn)能時就不去找國內(nèi)代工廠，那即使有了產(chǎn)能，仍能面臨假性不足，因而IC設(shè)計企業(yè)要與代工廠緊密結(jié)合，加大合作力度，這需要雙方共同進(jìn)步。一方面代工廠的工藝要不斷進(jìn)步，IP核、設(shè)計環(huán)境等要日漸完善，另一方面IC設(shè)計業(yè)要提高設(shè)計能力，與代工廠形成互惠互利的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。

如今產(chǎn)業(yè)鏈的合作模式正向虛擬一體化模式演進(jìn)，代工廠也在通過一些資本的力量，基于上下游的共同價值，在逐漸形成超IDM的IDM。比較典型的是臺積電，他們投資創(chuàng)意微電子，與封裝廠進(jìn)行資本結(jié)合，從一開始就可幫助IC設(shè)計企業(yè)從設(shè)計到制造再到測試直至最后的封裝，這是將來的發(fā)展方向。最近中芯國際也宣布將投資一家上海ASIC(專用集成電路)設(shè)計以及Turnkey(交鑰匙)服務(wù)公司燦芯半導(dǎo)體，以加強(qiáng)設(shè)計支持力量，這也對產(chǎn)業(yè)鏈有好處。只有強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，優(yōu)勢互補(bǔ)，才能抱團(tuán)取暖。

內(nèi)功不足仍是主要問題

未來5年，IC設(shè)計業(yè)面臨的問題依然是做大做強(qiáng)。我們目前還不夠大，總體收入不及高通一個公司的年收入，而做強(qiáng)必然是大到一定程度上才能實(shí)現(xiàn)的。做大是外延的擴(kuò)張，做強(qiáng)是內(nèi)涵的增長。

中國IC設(shè)計業(yè)的問題主要還是內(nèi)功不足，大量依靠外部資源如設(shè)計服務(wù)企業(yè)、EDA(電子設(shè)計自動化)供應(yīng)商以及工藝技術(shù)的進(jìn)步。這在企業(yè)起步階段是可以的，但發(fā)展到一定程度之后，如果自身能力仍不提高，這是行不通的。比如國內(nèi)有一企業(yè)用65nm技術(shù)開發(fā)的產(chǎn)品不如另一家企業(yè)130nm技術(shù)開發(fā)的產(chǎn)品。這提醒我們，資源是輔助性的，自身能力的提升才是最主要的。

跟工藝結(jié)合也是IC設(shè)計企業(yè)繞不開的課題，我們對工藝了解得太少，如今工藝向40nm、32nm邁進(jìn)，芯片的設(shè)計將更加復(fù)雜，工藝、設(shè)計的結(jié)合將變得十分重要，需要IC設(shè)計企業(yè)重視與工藝的結(jié)合。國外企業(yè)很少依賴標(biāo)準(zhǔn)單元庫，大都用COT(客戶自有工具)，這要求企業(yè)對工藝有相當(dāng)?shù)牧私?，而且一般IC產(chǎn)品用COT做的話，性能會提升很多，這也是國外企業(yè)雖然運(yùn)營成本高但毛利率也高的原因所在，國內(nèi)IC企業(yè)要提高競爭力，這方面的突破很關(guān)鍵。