Tessera在對高通、Spansion和意法半導體提起的專利權訴訟中獲勝。此前，這三家公司希望推翻美國國際貿易委員會(以下簡稱“ITC”)做出的一項有關芯片封裝專利的裁決。
美國聯(lián)邦巡回上訴法院周二宣布維持ITC的判決，并稱ITC的判決“得到堅實證據的支持，在援引法律過程中沒有錯誤”。ITC于2009年判決，高通和摩托羅拉等公司侵犯了Tessera的芯片封裝專利，并發(fā)出行政命令，要求停止進口來自這些公司的一些未得到專利授權的芯片。摩托羅拉隨后從Tessera獲得了專利授權。
Tessera在德克薩斯州和加利福尼亞州對相關公司提起了訴訟。Tessera總法律顧問伯納德·卡西迪(Bernard Cassidy)表示，在ITC的爭議沒有得到解決之前，這些訴訟處于暫停狀態(tài)。Tessera還將就過期專利以往遭到的侵權尋求損失賠償。
卡西迪表示：“現在我們可以回到法庭，并根據聯(lián)邦法律尋求賠償。我們很高興，聯(lián)邦上訴法院確認了判決，我們希望進一步向前發(fā)展。”
高通表示，這一判決對于高通繼續(xù)提供產品沒有影響。Spansion發(fā)言人米歇爾·蘭德里(Michele Landry)表示，這起判決對Spansion的影響不大，因為Tessera仍需要在聯(lián)邦法院上證明自己受到損失。意法半導體的美國發(fā)言人邁克爾·馬科維茨(Michael Markowitz)則表示，該公司已接到判決，并正在研究應當對此持何態(tài)度。
下載文檔南京2022年10月19日 /美通社/ -- 10月16日是第42個世界糧食日，今年世界糧食日的主題是"不讓任何人掉隊，更好生產、更好營養(yǎng)、更好環(huán)境、更好生活"，向全社會倡導愛惜糧食，拒絕浪...
關鍵字： 西門子 SE OS 可持續(xù)發(fā)展10月12日，聯(lián)發(fā)科舉行天璣旗艦技術媒體溝通會，分享聯(lián)發(fā)科在移動GPU、多媒體、雙卡雙通、Wi-Fi 7、藍牙音頻、高精度定位等方面的最新成果。
關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 高通 移動光追標普500指數今年迄今為止下跌22.7%，但高盛(Goldman Sachs)策略師認為估值依然太高。摩根士丹利旗下的Morgan Stanley Wealth Management稱，面對高通脹環(huán)境下的利率大幅上升，股...
關鍵字： DMA MANAGEMENT 高通 ST
熱門文章
- DeepSeek V4 Lite悄然更新：2000億小參數性能逼近美國頂流
- 硬剛到底！大疆正式起訴美國FCC，這場反擊太解氣
- 馬斯克的SpaceX要造手機了 可直連星鏈！
- S32N7助力實現汽車數字化：開啟AI定義汽車新時代
- 微軟發(fā)布第二代AI芯片Maia 200 希望減少對英偉達依賴
- 國產仿真軟件NESIM-A發(fā)布 國產EDA重要里程碑
- TrendForce集邦咨詢: 受CPU、存儲器價格同步上漲壓力，預估2026年第一季度筆電出貨量將季減14.8%
- 宇樹科技澄清2025年銷量數據：人形機器人實際出貨量超5500臺
- 氮化鎵“攻入”汽車主驅深水區(qū)：VisIC如何用D型技術顛覆SiC的行業(yè)共識？
- TrendForce集邦咨詢: 新機調價抑制銷售需求，2026年第二季度起智能手機生產承壓明顯
編輯精選
論壇活動
技術子站
資料下載
技術學院
- TrendForce集邦咨詢: AI算力需求支撐，2025年全球前十大IC設計廠營收年增44%
- TrendForce集邦咨詢: 需求轉弱、供給承壓，預估2026年全球筆電出貨量將下修至年減14.8%
- TrendForce集邦咨詢: AI服務器需求支撐2026年第二季度存儲器合約價上行，CSP借長期協(xié)議鎖定供貨
- TrendForce集邦咨詢: 2025年全球OLED顯示器出貨量年增92%
- TrendForce集邦咨詢: 晶圓代工與封測成本同步上漲，DDIC供應商正醞釀上調報價
- TrendForce集邦咨詢: 低容量NAND Flash供給緊縮疊加品牌推動AI革新，預估2026年智能手機平均存儲容量年增4.8%
- TrendForce集邦咨詢: 英偉達多元產品線分攻AI訓練與推理需求，以應對CSP自研ASIC規(guī)模升級
- TrendForce集邦咨詢: AI動能穩(wěn)健，預估2026年晶圓代工產值年增24.8%，部分制程漲價浮現
