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投資銀行BarclaysCapital調(diào)高了對2011年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出金額的預(yù)測;該銀行分析師C.J.Muse表示:“我們看到廠商的共識是由持平朝增加5~10%接近。”
“特別是,我們看到閃存廠商支出可望成長有36%的年成長,達(dá)到98億美元;邏輯芯片廠商支出可望有4%以上的年成長,達(dá)到116億美元水平;晶圓代工廠商資本支出最高可望有4%的年成長,達(dá)到139億美元;DRAM廠商資本支出可望年成長12%,達(dá)到107億美元。”Muse指出。
至于誰會是2011年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界出手最闊綽的大戶?答案是韓國三星電子(SamsungElectronics),接下來二至十名廠商是臺積電(TSMC)、英特爾(Intel)、GlobalFoundries、Hynix、Micron/IMFlash、東芝(Toshiba)、聯(lián)電(UMC)、SanDisk與德州儀器(TI)。
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