[導讀] 記者2日從中國半導體行業(yè)協(xié)會了解到，今年我國集成電路（IC）設計產業(yè)的銷售額將實現(xiàn)近45%的高增長。
協(xié)會人士表示，2010年中國集成電路設計業(yè)將實現(xiàn)550億元的銷售額，同比增長44.59%。與此同時，企業(yè)利潤也
記者2日從中國半導體行業(yè)協(xié)會了解到，今年我國集成電路（IC）設計產業(yè)的銷售額將實現(xiàn)近45%的高增長。
協(xié)會人士表示，2010年中國集成電路設計業(yè)將實現(xiàn)550億元的銷售額，同比增長44.59%。與此同時，企業(yè)利潤也將實現(xiàn)大幅增長。
今年來，隨著各國經濟復蘇并爭相發(fā)展新興產業(yè)，一些新的產品如蘋果iPad入市，促使類似產品先后出現(xiàn)，對IC設計需求產生很大的拉動作用。
盡管今年產業(yè)發(fā)展迅速，但是與國際巨頭相比，我國IC設計規(guī)模弱小，低水平重復開發(fā)的情況依然突出。目前，該產業(yè)的企業(yè)數量超過500家，但是IC自給率還比較低，特別是高端產品制造嚴重滯后。
為此，協(xié)會人士表示，有關部門已實施“IC設計專項”。專項的主要內容有重點支持量大面廣的集成電路產品；鼓勵有條件的企業(yè)整合國內集成電路設計資源，引導集成電路企業(yè)加快重組，培育壯大一批骨干企業(yè)等。
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