臺積電作為全球最大的集成電路制造公司，其工藝進(jìn)展情況關(guān)系到無數(shù)半導(dǎo)體企業(yè)的產(chǎn)品發(fā)布時間和計劃。但前段時間，臺積電兩位高管發(fā)表的聲明，備受關(guān)注的28nm工藝再次推遲。

臺積電CEO兼董事會主席張忠謀近日表示：“我們已經(jīng)使用28nm工藝完成了89件不同產(chǎn)品的流片，每一個都按期實現(xiàn)。每次流片的首批硅片都擁有完整的功能，良品率也令人滿意……不過因為2011年的經(jīng)濟(jì)形勢和市場需求前景軟化，28nm的投產(chǎn)所需時間比預(yù)期得更長。”

臺積電CFO、高級副總裁何麗梅的說法也很相似：“28nm的推遲并非是因為質(zhì)量問題，流片情況良好。推遲主要是因為我們的客戶經(jīng)濟(jì)軟化，并非在計劃之中。28nm工藝今年第四季度在晶圓總收入中貢獻(xiàn)的比例大約為1%。”

據(jù)了解，臺積電一共開發(fā)了四種不同用途的28nm工藝，CLN28HPHKMG面向高性能產(chǎn)品、CLN28HPMHKMG面向移動計算產(chǎn)品、CLN28HPLHKMG面向低漏電率低功耗產(chǎn)品、CLN28LPSION面向低成本產(chǎn)品。其中前三項技術(shù)將采用High-k金屬柵極技術(shù)，這項技術(shù)將有利于減少晶體管的漏電現(xiàn)象，降低芯片產(chǎn)品的功耗和發(fā)熱并有助于提升頻率。而代號為CLN28LPSION的低端產(chǎn)品則仍將采用傳統(tǒng)的氮氧化硅(SiON)電介質(zhì)+多晶硅柵極進(jìn)行制造，使之制造成本更加低廉。

雖然兩位高管均表示28nm技術(shù)良率令人滿意，但這一技術(shù)的一再推遲還是另眾多廠商如坐針氈。去年，由于40nm工藝的良率一直不能令人滿意，很多芯片廠商的毛利率和產(chǎn)品發(fā)布都受到了不同程度的影響，但愿這一情況不會在28nm工藝上重演，這對于參與流片的89個芯片產(chǎn)品以及持觀望態(tài)度的其他廠家來說非常重要。