SEMI 3月北美半導(dǎo)體BB值報(bào)1.13，創(chuàng)2010年8月新高
時(shí)間：2012-04-26 12:06:14
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[導(dǎo)讀]國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)19日公布，2012年3月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比(Book-to-Billratio)初估為1.13，為連續(xù)第6個(gè)月呈現(xiàn)上揚(yáng)，創(chuàng)2010年8月(1.17)以來(lái)新高，并且為連續(xù)第2個(gè)月高于1。1.13意味著當(dāng)月每出
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)19日公布，2012年3月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比(Book-to-Billratio)初估為1.13，為連續(xù)第6個(gè)月呈現(xiàn)上揚(yáng)，創(chuàng)2010年8月(1.17)以來(lái)新高，并且為連續(xù)第2個(gè)月高于1。1.13意味著當(dāng)月每出貨100美元的產(chǎn)品就能接獲價(jià)值113美元的新訂單。
SEMI這份初估數(shù)據(jù)顯示，3月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲全球訂單的3個(gè)月移動(dòng)平均金額為14.793億美元，創(chuàng)2011年7月以來(lái)新高；較2月上修值(13.369億美元)勁揚(yáng)10.7%，為連續(xù)第6個(gè)月呈現(xiàn)月增，但仍較2011年同期的15.8億美元短少6.4%。
3月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商3個(gè)月移動(dòng)平均出貨金額初估為13.109億美元，較2月上修值(13.228億美元)下滑0.9%，并且較2011年同期的16.6億美元短少20.9%。
高通(Qualcomm)執(zhí)行長(zhǎng)PaulE.Jacos18日表示，公司將提高營(yíng)業(yè)費(fèi)用以擴(kuò)增28奈米供給量。Jacos在接受彭博社專訪時(shí)表示，高通無(wú)法自現(xiàn)有代工夥伴取得足夠的產(chǎn)出，目前正積極尋找額外貨源。
中國(guó)大陸晶圓代工廠商中芯國(guó)際(SemiconductorManufacturingInternationalCorporation)于9日宣布調(diào)高原本在2月8日所公布的2012年第1季財(cái)測(cè)：營(yíng)收季增預(yù)估區(qū)間由7-9%調(diào)高至14-15%；毛利率預(yù)估區(qū)間自4-7%升至10-12%。中芯國(guó)際財(cái)務(wù)長(zhǎng)曾宗琳指出，整體客戶訂單動(dòng)能強(qiáng)勁以及展望轉(zhuǎn)佳帶動(dòng)晶圓廠的產(chǎn)能利用率攀高。
SEMI這份初估數(shù)據(jù)顯示，3月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲全球訂單的3個(gè)月移動(dòng)平均金額為14.793億美元，創(chuàng)2011年7月以來(lái)新高；較2月上修值(13.369億美元)勁揚(yáng)10.7%，為連續(xù)第6個(gè)月呈現(xiàn)月增，但仍較2011年同期的15.8億美元短少6.4%。
3月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商3個(gè)月移動(dòng)平均出貨金額初估為13.109億美元，較2月上修值(13.228億美元)下滑0.9%，并且較2011年同期的16.6億美元短少20.9%。
高通(Qualcomm)執(zhí)行長(zhǎng)PaulE.Jacos18日表示，公司將提高營(yíng)業(yè)費(fèi)用以擴(kuò)增28奈米供給量。Jacos在接受彭博社專訪時(shí)表示，高通無(wú)法自現(xiàn)有代工夥伴取得足夠的產(chǎn)出，目前正積極尋找額外貨源。
中國(guó)大陸晶圓代工廠商中芯國(guó)際(SemiconductorManufacturingInternationalCorporation)于9日宣布調(diào)高原本在2月8日所公布的2012年第1季財(cái)測(cè)：營(yíng)收季增預(yù)估區(qū)間由7-9%調(diào)高至14-15%；毛利率預(yù)估區(qū)間自4-7%升至10-12%。中芯國(guó)際財(cái)務(wù)長(zhǎng)曾宗琳指出，整體客戶訂單動(dòng)能強(qiáng)勁以及展望轉(zhuǎn)佳帶動(dòng)晶圓廠的產(chǎn)能利用率攀高。
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