【導讀】智慧型手機系統(tǒng)耗電量可望顯著下降。處理器、電源管理晶片(PMIC)與感測器業(yè)者正分頭布局行動裝置應用處理器和螢幕省電方案，包括新一代CPU/GPU協(xié)同運算和big.LITTLE大小核設計架構、面板自動刷新(PSR)、高整合度PMIC，以及主動調節(jié)背光源(PRISM)等節(jié)能技術，皆是相關業(yè)者今年的產(chǎn)品發(fā)展重點。

智慧型手機系統(tǒng)耗電量可望顯著下降。處理器、電源管理晶片(PMIC)與感測器業(yè)者正分頭布局行動裝置應用處理器和螢幕省電方案，包括新一代CPU/GPU協(xié)同運算和big.LITTLE大小核設計架構、面板自動刷新(PSR)、高整合度PMIC，以及主動調節(jié)背光源(PRISM)等節(jié)能技術，皆是相關業(yè)者今年的產(chǎn)品發(fā)展重點。

除了節(jié)能技術以外，手機無線充電方案亦極具市場發(fā)展?jié)摿?，已吸引許多PMIC業(yè)者投入研發(fā)。智慧型手機螢幕和應用處理器功耗各占約30～60%系統(tǒng)耗電量，因此要延長續(xù)航力勢必從這兩方面著手。在處理器部分，高通(Qualcomm)、三星(Samsung)、聯(lián)發(fā)科及安謀國際(ARM)正致力革新晶片設計，除共同推動中央處理器(CPU)、繪圖處理器(GPU)協(xié)同運算的異質系統(tǒng)架構(HSA)標準，減輕CPU負擔與耗電外，亦相繼推出高效能CPU核心搭配低功耗核心的big.LITTLE方案，更進一步減少處理器漏電流與動態(tài)功耗。

隨著處理器規(guī)格轉變，PMIC業(yè)者亦緊鑼密鼓研發(fā)新一代電源管理技術，除因應big.LITTLE大小核心切換需求，推升PMIC的電壓、電流動態(tài)調整速度外，也將發(fā)展大電流輸出方案，以滿足HSA處理器同時驅動CPU、GPU等異質核心的供電需求。許漢州指出，隨著行動裝置系統(tǒng)功能益發(fā)復雜，對PMIC的規(guī)格要求不斷攀高，已刺激戴樂格(Dialog)等PMIC商發(fā)展整合異質處理核心的下世代PMIC;并研擬加速制程演進腳步，讓晶片體積縮小更容易進行異質整合。

至于螢幕節(jié)能方面，輝達(NVIDIA)已在最新行動處理器平臺中導入第二代PRISM技術;該方案透過多核心GPU加高階影像演算法，將畫面切割成不同區(qū)塊并偵測明暗變化，由處理器動態(tài)調整LED背光源亮度，進而省下40%顯示器功耗。

目前，一線處理器大廠亦計劃在下一代產(chǎn)品中，導入eDP 1.3版的PSR功能，讓GPU在螢幕畫面靜止時休眠，直接由顯示面板的時序控制器(TCON)執(zhí)行資料更新，以節(jié)省面板傳輸介面的耗電量。

不僅處理器、PMIC業(yè)者競推行動裝置省電方案，感測器供應商也力推環(huán)境光(Ambient)加紅外線近接(IR Proximity)光感測器模組，讓手機螢幕亮度能動態(tài)調整，或在毋須開啟畫面的狀態(tài)下自動關閉背光，進而延長裝置續(xù)航力。

預計，行動裝置電源管理IC的產(chǎn)值將從2012年的15億美元，飆升至2016年的24億美元;其中，尤以向應用處理器、基頻處理器供電的PMIC成長率最高，近期聯(lián)發(fā)科已積極補強自家PMIC技術，期搶占更多行動裝置市場商機。

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