手機晶片大廠聯(lián)發(fā)科(2454)全球首顆真八核晶片MT 6592預(yù)計于明(20日)在中國深圳發(fā)表，而隨著今年將近尾聲、聯(lián)發(fā)科成長態(tài)勢已相當確立，也讓外界開始聚焦聯(lián)發(fā)科明年的發(fā)展。對此外資瑞銀(UBS)出具最新報告指出，聯(lián)發(fā)科2012~2013年的營運藍圖相當清楚明瞭，即是將晶片從單核轉(zhuǎn)向雙核、四核與八核(多數(shù)均採相同的ARM Cortex A7架構(gòu))，同時透過製程轉(zhuǎn)移來優(yōu)化成本結(jié)構(gòu)(從40奈米轉(zhuǎn)向28奈米)，惟展望明年，瑞銀指出聯(lián)發(fā)科仍有兩大營運變數(shù)待觀察，其中最迫在眉睫的一個，就是LTE晶片的進展。

瑞銀指出，聯(lián)發(fā)科明年營運的第一個(可能也是最大)變數(shù)，就是LTE晶片進度是否順利。瑞銀表示，2014年中移動(China Mobile)勢必力拱TD-LTE標準，聯(lián)發(fā)科若無法即時推出解決方案，對搶攻此市場將相當吃虧。瑞銀進一步分析，中移動自估將在2014年賣出5千萬臺LTE智慧型手機，這個數(shù)量將佔中國智慧型手機總市場規(guī)模的10%以上。這么可觀的市場規(guī)模，也意謂聯(lián)發(fā)科若無法如期于2014下半年推出LTE的解決方案，就將失掉先機。

瑞銀也指出，根據(jù)聯(lián)發(fā)科規(guī)劃，其將于今年Q4推出首款LTE解決方案(代號為MT 6290)，不過關(guān)于該款解決方案，目前并未看到具體的design-win。瑞銀也提醒，身為聯(lián)發(fā)科最大競爭對手的高通(Qualcomm)倘若可以把其中階LTE晶片8926/8928的價格壓到20美元以下，採用高通四核晶片的4G手機甚至有可能較採聯(lián)發(fā)科八核晶片的3G智慧型手機更便宜，如此一來，聯(lián)發(fā)科八核晶片的推展速度也將受到影響。

根據(jù)瑞銀預(yù)估，聯(lián)發(fā)科明年Q1八核心晶片MT 6592的出貨量，可望達到600萬~1千萬顆的水準(佔其整體智慧型手機晶片出貨量的10~15%)。

第二，瑞銀觀察，影響聯(lián)發(fā)科明年營運走向的第二個重要變數(shù)，則為CPU核心數(shù)的轉(zhuǎn)移。瑞銀指出，蘋果持續(xù)展現(xiàn)64位元的雙核CPU，較32位元的四核CPU具備更佳的效能，而這也將讓聯(lián)發(fā)科面臨應(yīng)著重于64位元的四核A53處理器為架構(gòu)，抑或以32位元8核A12+A7處理器架構(gòu)為主流的兩難。

瑞銀指出，高通很可能于2014年下半起，力拱其採64位元4核心A53處理器架構(gòu)的8916晶片，而如果此款64位元架構(gòu)晶片相較于聯(lián)發(fā)科MT 6595(或者其他的大小核結(jié)構(gòu)晶片)，能夠吸引更多注意，那么聯(lián)發(fā)科在智慧型手機晶片市佔恐見到下滑風險。