扣除一次性損失后凈利潤增長49%,毛利率在較高水平在前三季度,公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入17.4 億元,同比增長56%;實(shí)現(xiàn)凈利潤1.5 億元,同比增長31%。三季度單季的營收和凈利潤分別為6.5 億元和4800 萬元,同比增速分別為37%和16%。三季度提計西鈦并表損失1700萬元,扣稅還原后單季凈利潤為6200 萬元,同比增長49%。

三季度單季毛利率為22.4%,處于歷史較高水平,主要由于兩方面原因:1)毛利率較高的西安和西鈦占比提高;2)整體開工率良好。

公司預(yù)計全年凈利潤為1.6 至1.9 億元,對應(yīng)四季度單季為700 萬至4300 萬元,我們預(yù)計將偏上限。

西安和昆山業(yè)務(wù)高增長拉動業(yè)績西安子公司定位高端封裝,應(yīng)用于手機(jī)等高增長領(lǐng)域,依托全志、展訊等國內(nèi)設(shè)計龍頭。產(chǎn)能的擴(kuò)張和龍頭客戶需求的高增長將帶來高增長。

子公司昆山西鈦從事晶圓級封裝,行業(yè)整體供不應(yīng)求,西鈦是全球少數(shù)具有相關(guān)能力的廠商,在持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)中。除了CMOS 影像傳感器芯片,MEMS、指紋識別等新興的高成長產(chǎn)品都是晶圓級封裝的應(yīng)用領(lǐng)域。蘋果和三星下一代旗艦機(jī)型有望加入指紋識別功能(詳見2013 年10 月14 日長篇報告《iPhone 5S 引爆手機(jī)指紋識別應(yīng)用,關(guān)注先進(jìn)封裝和藍(lán)寶石》),MEMS 也在各種消費(fèi)電子領(lǐng)域應(yīng)用廣泛,都給晶圓級封裝帶來新的增長點(diǎn)。

此外,西鈦也在陣列式鏡頭領(lǐng)域有所布局。

未來幾年高增長,維持買入評級我們預(yù)計公司在未來三年的營業(yè)收入和凈利潤年均增速分別為32%和46%,維持買入評級。