針對2014年最新的穿戴裝置及物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應用商機，聯(lián)發(fā)科身為臺灣第一大及全球第三大IC設(shè)計公司，近期也開始推出自家專門芯片解決方案，并預定將在2014年第3季開始配合客戶大量生產(chǎn)。

由于聯(lián)發(fā)科這次仍一貫針對穿戴裝置及物聯(lián)網(wǎng)應用推出平臺式解決方案，意謂芯片、軟體、韌體及公板一次到位，兩岸相關(guān)IC設(shè)計業(yè)者恐怕將再次遭逢極大的市場競爭壓力，畢竟聯(lián)發(fā)既出、誰與爭鋒，早已成為兩岸IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)的市場競爭定律。

聯(lián)發(fā)科已公布旗下最新穿戴裝置芯片解決方案Aster，透過僅5x5毫米的晶粒面積，搭配先行整合MCU、低功耗藍牙、面板控制、存儲記體及輸出入接口為單芯片，并可與公司目前手機、平板電腦芯片平臺有效連結(jié)。

Aster已可以滿足目前市面上所有穿戴裝置新品，甚至還具備未來軟體直接升級功能，并可以與主行動裝置有效連結(jié)及更新，更大大加值客戶穿戴裝置新品的附加價值。

據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科這次甩開Google旗下Android平臺，搶先一步推出自家Aster穿戴裝置芯片解決方案的關(guān)鍵，就是Aster其實可以提供客戶更便宜、便快速及更高整合度的穿戴裝置設(shè)計想法。

目前聯(lián)發(fā)科已與大陸客戶積極合作，預期Aster芯片產(chǎn)品線最快在第2季底之前就將導入量產(chǎn)，客戶新品則將在2014年下半百花齊發(fā)。

至于2014年被臺積電董事長張忠謀高度肯定的物聯(lián)網(wǎng)商機，聯(lián)發(fā)科旗下手機芯片元老2.5G芯片，近期也頻頻被大陸物聯(lián)網(wǎng)客戶導入采用。

由于2.5G芯片平均單價目前已低于1.5美元，并且具備主動、被動連結(jié)及隨時傳輸訊號等優(yōu)勢，已有大陸客戶將整棟智能型大樓的電表，全部內(nèi)建聯(lián)發(fā)科2.5G手機芯片，并透過聯(lián)發(fā)科手機開發(fā)平臺相關(guān)的軟、韌體應用，讓聯(lián)發(fā)科無心插柳、柳成蔭，反成為切入兩岸物聯(lián)網(wǎng)商機的最大黑馬。

臺系IC設(shè)計業(yè)者表示，面對聯(lián)發(fā)科大軍壓境穿戴裝置及物聯(lián)網(wǎng)芯片市場的情形，虎口爭食絕對是未來可預見的競爭情形。

畢竟，聯(lián)發(fā)科挾手機芯片平臺橫掃兩岸市場的競爭優(yōu)勢，搭配客戶群既多且廣的影響力，臺系IC設(shè)計業(yè)者若無法跟聯(lián)發(fā)科的芯片平臺作有效搭配，則未來恐怕只能改打游擊戰(zhàn)，尋求國內(nèi)、外品牌廠以外的白牌及山寨品商機。